同拓光电完成 Pre-A轮融资，由芯云创投领投

融中财经获悉，同拓光电宣布成功完成 Pre-A轮融资，由芯云创投领投。据悉，本轮融资资金将主要用于5G无源器件先进制造的核心产能建设、核心技术平台迭代升级及总部业务团队建设。

同拓光电成立于2012年，是一家激光三维精密加工设备生产商，主要从事共形电路激光三维加工工艺技术，材料、改性添加剂，注塑、电感活化、表面金属化技术工艺、阵列天线技术等领域的跨专业创新研究，具备多项全球领先的三维共形电路（3D-MID）加工制程，其主要技术有LDS激光直接成型技术、LRP激光重构印刷技术等。

此外，公司在东莞投资设有量产基地，为全球电子科技产业链提供5G基站阵子天线、三维手机天线、医疗传感器等关键元器件的制程定制、镭雕、化镀加工到测试的一站式交付服务。

团队方面，公司目前人数超200人，核心技术团队成员早期做激光三维精密加工设备，后期切入三维线路精密制造，技术经验丰富。

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