2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。
马里亚纳为世界上最深的海沟，OPPO以此来形容做“顶级芯片”这件最难的事。芯片技术委员会的负责人是陈岩，为芯片平台部的部长，此前担任OPPO研究院软件研究中心负责人，他曾经在高通做过技术总监。
OPPO要做芯片早有端倪。去年11月，OPPO在欧盟知识产权局申请了“ OPPO M1”的商标，这款产品只是一款协处理器，也就是辅助运算芯片。而在此之前，OPPO已经开发出比较成熟的芯片为电源管理芯片，用于支持VOOC闪充。
在OPPO这篇内部传阅的文章中OPPO说自身的“差异化需求”，即便是高通和谷歌这样优秀的公司，也很难支持OPPO未来“软硬服”一体的“梦想”。
众所周知，手机的SOC一直是一个巨大的坑，三星、小米都跳过，华为也是经历了很多年的落后，才有点成果。OPPO踏入这个深坑，它能成功吗?
一、 造芯片的难度在哪?
芯片是一个很广泛的概念。我们通常说的手机芯片，是指手机SOC。而手机SOC还分包含基带和不含基带两种。
其中，不包含基带的SOC，包括华为K3V2，骁龙8064，骁龙865，苹果的A系列基带，三星早期的猎户座系列等等。
这些SOC要配合基带芯片使用，如果不追求高水平，难度相对不大。
国内的瑞芯微、联芯等厂商很早就能用ARM公版的核心，制造不包含基带的SOC。
但是，用ARM公版造不含基带的SOC有一个问题。就是成本效益比太低。
因为大家都能造，所以性能没有优势，而成本与需求量密切相关，如果量达到不到，单个SOC的成本会很高，结果会出现是手机产品用了自己的芯片，价格高，性能低，竞争力羸弱。
如果再造基带，那问题就更大了。
4G基带相对5G基带要简单的多，小米直接买了大唐联芯的芯片，有了松果。而买过来以后发现，买过来容易继续研发难。
4G的小升级，小米都跟不上，到了5G的大升级，小米干脆就没有动静了。
而OPPO要做，无论是买一家，还是自己做，也都有类似的问题。基带太难，需要长时间的积累和持续的投入。
更糟糕的是你投入了，出来的成果很可能比对手差，还不如买。
就是说，只是造一个能用的芯片并不算太难，但是造一个有竞争力的芯片，难度就大了，造一个有竞争力包含基带的芯片，可能花了很多钱，投入很长时间依然没有结果，或者出来的东西没有任何竞争力。
大量投入只投入，不产出，这才是造手机芯片的难度所在。
二、 OPPO如何才能不踩坑
关于手机厂商造芯片这个事情，已经有太多的前车之鉴。
小米买了联芯的芯片，试图造自己的SOC。结果，除了第一代产品改名发布后，第二代产品就遥遥无期了。
而且，改名发布的第一代产品，性能弱，成本高价格高，没有什么市场竞争力。小米的芯片策略至少在手机上可以说是失败的。
三星曾经雄心勃勃的制定了芯片计划，推出的芯片名字叫猫鼬，剑指高通。
而有意思的是，随着技术的进步，连高通都放弃了自主架构核心的研发，而是直接用ARM公版的CPU，只是GPU有自家的技术。
三星拼命做，结果出来的产品功耗高，性能不强，市场反响不好。
一个造手机的，要造出比ARM更好的架构，获得性能优势太难。
目前，只有苹果做到了，苹果用ARM的指令集，自己研发的架构，造出来远比ARM公版核心强的处理器，应用于产品，打造护城河。实现良性循环。
OPPO造芯片要成功，也必须达到接近苹果的水平，研发高性能或者高能耗比核心，造出来比ARM公版更好的芯片。
在达到这个水平之前，OPPO应该厚积薄发，研发不用冒进，慢慢投入慢慢来，一代代升级，不着急转化产品。细水长流。
因为CPU架构这个东西不是一朝一夕之功，苹果那么厉害，不是苹果自己厉害，而是苹果收购的公司，找的那批人，都是研发CPU架构超过20年的老法师。这批人在199X年，就造出了比英特尔更强的Alpha处理器，这个处理器的，还是中国超级计算机用的申威处理器的祖先。
这个差距要慢慢追，OPPO要全球招募有经验的老法师，才可能超越，着急不得。
三、 OPPO可以从小处做起
其实，手机里面芯片是很多的，不止是SOC，还有电源管理、音频、射频……一大堆芯片。
虽然，各种芯片都有业界提供解决方案，但是业界提供的方案未必是最好，性价比也未必合式。
所以，华为手机里面用了很多海思的芯片。
相比世界级难度的SOC，造这些辅助类芯片，并且转化成竞争力和用户体验更容易一些。
譬如OPPO的VOOC充电就是例子。
OPPO目前是新手，可以从这些小芯片做起，应用导向，先确认一个用户感知明显，体验需要的功能，然后围绕这个功能比较业内方案，自己做一个更好的芯片，生产出来，转化为产品销量，形成研发资金与市场销售收入的循环，这是靠谱的。
大力研发是好事，但是OPPO要警惕小米与三星的前车之鉴，步子不能太大。