2月18日，高通对外发布了全球首个5nm制程工艺的5G基带芯片骁龙X60。当晚，外媒报道称，三星电子旗下半导体部门已经获得了这款芯片的部分代工合同。
目前，台积电仍然是高通的第一大代工厂。根据台积电CFO何丽梅透露，受5G智能手机需求的推动，台积电5nm制造工艺预计于2020年上半年实现量产，届时，苹果A14芯片有望率先采用。
骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，是继X50/X55后的高通第三代5G调制解调器及射频系统。更关键的是，X60是全球首个5nm制程的5G基带，并首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。
骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，加速5G网络部署向独立组网（SA）演进。
同时，骁龙 X60还搭配了全新的Qualcomm® QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为Qualcomm第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，能够支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。
高通介绍，骁龙X60能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。（完）