12月25日，硬之城对外宣布：已于近期完成B2、B3两轮亿元级融资。本次融资中，B2轮由成为资本领投，汉桥资本跟投；B3轮由东方嘉富领投，成为资本继续跟投。
据介绍，融资所募集资金将用于硬之城加大“AI在产业应用”与“产能协同”的投入，进一步扩大BOM（电子元器件采购清单）一站式供应链解决方案领先优势和提升产能协同能力，实现快速规模化。
2019年4月，硬之城完成近千万美元B1轮融资，由拼多多早期投资方魔量资本独家投资；2018年1月，硬之城完成千万元A轮融资，由朗科投资领投，蓝海众力、睿鼎资本跟投；2017年，其曾获由蓝海众力资本领投的Pre-A千万级融资。
据悉，硬之城于2016年3月上线，是一家基于大数据与人工智能技术，为中小型企业提供BOM成本核算、风险管控、替代料推荐、元器件交付服务的平台，满足了中小科技型硬件企业从元器件采购、寻源交付到集成电路贴片生产的供应链一站式需求。
东方嘉富创始合伙人徐晓分析，人类新技术和新连接方式的发展将带来智能硬件的爆发。当前，新硬件品牌的创新和创业后的发展速度已呈指数级加快，更多创业公司的组织架构会更加精简，其核心竞争力将逐步从传统的供应链转向品牌和商业模式的创新。在此产业变革之际，硬之城从客户的电子元器件BOM采购切入，提供一站式的反向供应链解决方案，将客户的运营成本和试错成本大幅降低，公司的供应链服务能力将沉淀为产业链上的“基础设施”。