高瓴、红杉等联合加码，芯耀辉完成两轮超4亿元融资

2021-02-24
来源：亿欧 作者：石伟
2月24日，芯片IP企业芯耀辉科技对外宣布完成天使轮、Pre-A轮两轮融资，融资总额共计超4亿元。

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