芯来科技获新一轮融资,将启动基于RISC-V生态的下一阶段研究及技术创新

2021-06-21
来源:亿欧 作者:林怡龄
此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持。

6月21日,本土RISC-V处理器IP及解决方案企业芯来科技宣布完成新一轮融资,君联资本领投,中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投,老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。

此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持。累计数亿元人民币的资金注入,将推动芯来科技在RISC-V赛道的成长。

芯来科技成立于2018年,是国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造技术生态,并率先实现产业化应用的企业。目前,芯来科技以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源,已输出全系列的处理器核心IP产品,并通过运用模块化设计理念,输出可定制的RISC-V软硬一体化解决方案,满足各种差异化应用需求。

进入2021年,芯来科技正不断加快RISC-V处理器IP的应用落地,产品已经进入众多客户的量产设计中,通过与用户的深度合作,逐步导入更多的应用场景和新兴领域。 

产品方面,自有软件支撑体系持续迭代,为用户提供了更为完备的工具链,SDK和操作系统支持。 

平台方面,基于RISC-V处理器内核的全栈式SoC IP平台愈加完善,通过子系统服务方式拓宽了业务范畴,极大缩减用户基于RISC-V处理器内核的SoC项目设计周期,降低设计成本。 

据悉,此轮融资前,芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投、蓝驰创投、新微资本等知名投资机构和产业方的投资。而本轮融资后,其所募集的资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟,加速芯来科技在更高性能RISC-V处理器IP的技术布局,以及AIoT设计平台的持续研发,并启动基于RISC-V生态的下一阶段研究及技术创新。

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