7月4日，据中移芯片官方微信公众号披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。
天眼查信息显示，芯昇科技有限公司成立于2020年12月29日，经营范围包括集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；安防设备销售；安防设备制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售等等。
此前7月2日的芯昇科技成立仪式上，该公司总经理肖青称，芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，该公司将通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
此外，芯昇科技将按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，围绕物联网芯片国产化，解决芯片内核卡脖子问题，以促进国家集成电路产业振兴为目标，开展产品研发、生态建设及行业推广工作。
早在2018年5月25日，中国移动就开始布局物联网芯片业务，公布了智能物联China Mobile Inside计划，并且推出移动首款eSIM芯片，该芯片名为C417M，是中国移动和紫光展锐共同开发的自主品牌产品。该芯片有中国移动eSIM功能，支持空中写卡、OneNET协议和LTE-TDD CAT4，能应用在各种物联网设备上，比如无人机，智能家居和智能仪表等。
2020年10月，中国移动启动大规模采购eSIM晶圆，采购的总规模达7000万颗，其中消费级晶圆4000万颗，工业级晶圆3000万颗。这是中国移动在2018年以后的第二次大规模eSIM晶圆采购。
目前，中国移动旗下有2G、4G、NB等多种类型的物联网芯片。截至2021年5月，中国移动已累计开通40余万NB基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。上述的技术基础与设备基础都可以使中国移动为自己的物联网芯片提供更多的通信支持，让基站业务和物联网芯片业务更好地协同工作。
物联网芯片相较于传统芯片来说，使用场景更加具有特定性与指向性，因此，物联网芯片包含的不仅仅是芯片研发技术，也是各细分场景解决方案，如安全芯片、移动支付芯片、通讯频射芯片、身份识别芯片等。
7月2日，国家网信办发布的《数字中国发展报告（2020年）》提到，“十四五”时期要推动物联网全面发展，打造支持固移融合、宽窄结合的物联接入能力。随着物联网在生活中渗透逐步深化，物联网芯片必将支撑起一片庞大的芯片市场。