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储存芯片赛道火热,昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资

来源:亿欧   作者:王轶群   时间:2021-04-07 16:55  字号选择:

昕原半导体宣布完成近亿美元Pre-A轮融资,本轮融资由上海联和投资领投。

36氪4月6日消息,昕原半导体宣布完成近亿美元Pre-A轮融资。本轮融资由上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投,主要用于存储芯片的小型量产线的建设,以及安全存储芯片的投片和量产。

该公司的历史股东包括KPCB、北极光创投、Lam Research、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等基金。

在5G、AIoT、汽车、云计算等新兴技术的推动下,存储芯片作为半导体的核心硬件单元,正在加速驶入快车道。根据相关数据,至2024年中国存储器芯片市场规模将达522.6亿美元。

作为新型存储器件,ReRAM(电阻式RAM)在密度、性能、安全、功耗、存算特性等方面表现突出,可应用于安全、存储、人工智能等领域。

昕原半导体专注ReRAM领域,是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权和生产服务于一体的新型IDM公司,核心产品覆盖高工艺嵌入式存储、高密度非易失性存储、存内计算及存内搜索等领域。

昕原半导体(上海)有限公司成立于2019年10月28日,注册地位于中国(上海)自由贸易试验区。经营范围包括集成电路领域内的技术开发、技术服务,集成电路设计,设计、开发、测试集成电路芯片,计算机系统集成,电子元器件、电子产品、软件及辅助设备等。

创始人之一张翔表示,昕原半导体已建成一条ReRAM的300mm后道生产线,支持28nm和22nm工艺,配合传统半导体代工厂,可实现快速量产基于ReRAM技术的芯片。目前,储存芯片行业公司还有Crossbar、睿科微电子等。

关键词:VC 
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