京硅智能获超亿元A轮融资，钟鼎资本领投

5月22日，数字化配电引领者京硅智能宣布完成超亿元A轮融资，由钟鼎资本领投、建发新兴投资跟投，老股东正轩投资、九合创投、云启资本持续加注。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。

本轮融资后，京硅智能将进一步拓宽纯固态、混合固态技术路标，丰富数字化配电产品矩阵，以适应更多新能源新基建应用场景。

成立于2020年的京硅智能，是全球数字配电领域的技术引领者，通过推动功率半导体、新材料和数字化技术在配电领域的创新应用，对传统配电器件的热磁式操作结构进行了数字化颠覆式革新，在国内率先推出了全新一代智能固态数字开关，显著提升了电网末端的智能网联化水平。

这种固态数字开关以完全不同于传统机械式开关的工作原理，实现了硅进铜退、以静制动，在性能和功能上做到了跨代际提升：微秒级超快分断、零飞弧超高安全、千万次超长寿命；同时通过硬件平台化、软件定义和边缘智能，实现了多功能集成，多参数可调，多场景适配，助力打造精细智能的配电管理新模式。

也正因此，京硅智能研发的固态数字断路器已获得5G龙头企业的高度认可，并已陆续获得头部大客户的批量订单，成功进入到了大规模商业化布局过程中。

作为各行各业用电的最基础部件，京硅数字开关将改变城市、建筑、家庭，以及从电动汽车、数据中心到整个世界基础设施的配电基础逻辑。

除了5G基站，京硅智能将持续为新能源汽车、光伏、数据中心、智能电网以及智慧建筑应用场景提供配电智能化支持。更智能、更安全、更长寿命，京硅数字开关正在创造一个更节能、更可持续的世界。

从技术研发方面看，目前京硅智能拥有大量原创技术专利和雄厚的多学科人才储备。

其创始团队来自清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、西安交通大学、巴黎中央理工学院等海内外知名院校，具有功率半导体、电力电子、软件与智能算法、新材料新工艺、多物理场仿真、精密机电一体化结构设计、物联网通讯等多元化学科背景，以及世界五百强等企业管理成功经验。目前，京硅智能拥有近百项发明专利和软件著作权。

而对于未来发展方向，京硅智能CEO施长云也表示：“响应国家双碳战略和数字化转型大势，随着公司纯固态、混合固态底层技术架构的日益成熟，在数字化配电领域，京硅将不断开拓新的应用场景，组串式光伏发电、智慧建筑、电动汽车模块化智能配电将是京硅下一步的布局重点。