半导体芯片投资人：“热门赛道扎堆竞争，钱多、好融资，创业者蜂拥而至”

2021的中国，在一场熔旧铸新的脉动中，国民整体向心力空前高涨。同时，在世界经济增长低迷，国际经贸摩擦加剧，疫情依然肆虐的严峻形势下实现了8.1%的经济增长，中国经济依然担当世界经济复苏“领跑者”的角色。

2022年8月17日，由融中传媒主办，融资中国、融中财经、融中母基金研究院协办的2022（第八届）中国产业投资峰会隆重召开。

随着5G、人工智能、智能网联汽车等新型技术应用兴起，新场景新技术催生的“芯需求”越来越多，一方面是芯片企业大量兴起，博士教授纷纷入局，一方面是资本大量涌入，“产销两旺”，但同时缺芯潮愈演愈烈。半导体芯片投资我们应该投什么？谁来投？芯片半导体产业链如何“兴链补链”？政府和政策在其中的作用？芯片投资的泡沫存在吗？如何才能建立自主创新的半导体投资和行业体系？在新的形势下，芯片半导体的投资如何重整？资金需求大，时间长，技术要求高的情况下，芯片投资如何做？PE/VC在芯片投资中的路径选择？

针对这些问题，大会以“产业链协同，集成电路投资进入深水区”为题，进入了“集成电路与芯片半导体”专场讨论环节。

疆亘资本董事合伙人、宝利财富总裁李宏伟、金石投资首席投资官李振明、国科投资合伙人金晓光、兴旺投资创始合伙人熊明旺、华控基金信息技术总经理朱向前参与了论坛讨论，凯旋创投创始合伙人周志雄为论坛主持。

以下为“2022（第八届）中国产业投资峰会”中，“产业链协同，集成电路投资进入深水区”论坛环节中的精彩演讲实录，由融资中国整理。

周志雄：大家上午好！今天非常高兴能够和大家在一起讨论芯片产业话题。今天请来的都是非常资深的投资机构的投资人。我简单介绍一下我自己，我是凯旋创投的管理合伙人，凯旋创投是2008年成立，主要投早期的硬科技，包括了芯片、云技术平台、机器人、AI、生物技术。我自己是恢复高考后第一批学半导体的大学生。80年代去美国，主要是学习制造技术和芯片设计技术，1995年回国，1999年进入创投领域，2005年左右开始投资芯片产业。我们也请各位介绍一下自己和机构。

金晓光： 我是金晓光，来自国科投资，是隶属于投资院下面的投资机构。国科投资成立于1987年，是国内最早的投资机构之一，投半导体始于2014年，投资范围覆盖逻辑电路、模拟电路、分立器件、EDA软件、半导体设备、半导体耗材等。秉承一个赛道只投一家注重成功率的原则，目前已有半导体上市4家，分别是芯源微、寒武纪、纳芯微、海光信息，已申报的企业有3家，逐步进入了收获期。

李宏伟：大家好，我是疆亘资本创始合伙人和宝利财富创始人、总裁。北京疆亘资本管理有限公司成立于2012年，是以股权投资、并购等业务为主的私募股权投资机构。主营业务最初以并购重组起家，大部分投资项目都集中在Pre-IPO阶段。疆亘资本致力于通过国际化的视野，链接全球优质资源，提供多元化的金融服务解决方案，打造具有全球竞争力的投资公司。截至目前，总投资规模约100亿。

李振明：大家好，我是来自金石投资的李振明，我们在2007年成立，2017年根据证监会以及基金业协会的要求，转型作为私募基金管理的专业机构，目前全口径的管理基金规模在2400亿。芯片或者半导体领域是投资的方向之一，整个全产业链的角度都有相关的覆盖。最近刚刚上市的海光信息就是我们领投的一家企业，谢谢大家。

熊明旺：我是兴旺投资的创始人，目前管理近百亿的人民币基金。内部主要是研究驱动投资，投资具有较高门槛的硬科技早期项目。兴旺投资在半导体领域，先后投资了全球领先的5G物联网芯片研发企业移芯通信、跨国DPU和EDA领军企业芯启源、全球领先的高端互联芯片企业电科星拓、中国领先的GPU和AI计算芯片设计企业深流微、国产高端车规级MCU芯片设计领先企业摩芯半导体等多个项目。

朱向前：我是信息技术的负责人。华控基金成立于2005年，是国内比较早期的投资机构，重点还是投硬科技为主，包括先进制造、信息技术、生物医药。最近几年重点围绕国家的双碳战略，围绕新能源重点展开布局。半导体领域，大概是六七年以前，开始全面布局的。2019年对半导体产业链尤其是上游的设备、零部件、材料做了全面的梳理和图谱的建立。

目前为止，在半导体领域大概投了几十家非常优秀的企业。整个管理规模为100多亿，覆盖了从成长期早期到IPO之前。

01

挑战与机会

芯片行业的永恒话题

周志雄：国内的半导体芯片产业的两个标志性事件，一个是集成电路大基金的成立，另一个就是华为被美国全面禁运，尤其是后者，直接推动了国内半导体芯片产业的蓬勃发展。

那么前几天拜登正式签了《芯片和科学法案》，主要内容就是让芯片这类高端制造回流美国，另外就是一些举措限制遏制中国芯片高端制造的发展。我相信《芯片法案》只是一个开始，也是一个现实的警钟，未来的形势可能会愈发严峻。我们需要放弃幻想。

所以在座的投资人，第一个话题：在被遏制的前提下，我们能看到的国内半导体芯片产业的主要短板是什么？对于在座的市场化投资机构，里面蕴藏着怎样的投资机会？

朱向前：其实这个问题大家讨论比较多。第一个问题，短板在什么地方？投资机构最喜欢看短板，结论是，美国要卡你什么，你的短板就是什么，那么投资人就看什么。

2018年开始到现在通过的《芯片法案》，整个过程的逻辑非常清晰，现在看《芯片法案》已经从原来的限制某些个别企业，发展到限制整个产业。年初欧洲的芯片法案，大家也都看到了，大概也是400多亿欧元的规模。美国在全球半导体的制造上，从原来全球市占率的39%到现在10%市占率，但美国的设备仍然是全球金字塔的顶端。美国在砍我们什么？其实很简单，就是希望中国在未来的科技竞争当中，能够在它后面。

2019年开始，限制华为的三部曲就能够分析出来。先限什么，后限什么。到2020年，中芯国际放到清单里面。我们将半导体领域进行梳理，中国能做哪些材料？材料来自于日本和韩国居多，首先没设备就是生产不了，没有材料机器也运转不了。我们认为，目前非常重要的基础短板就是软件。在半导体制造的软件领域，不管是不是EDA，每个环节都是“卡”的。我们在过去的几年里面，在重点布局的环节，这是第一个重要的问题。

周志雄：制造这个环节是最难的，华控很有战略眼光。

熊明旺：刚才朱总讲得非常全面，美国卡的是中国的先进制造，从材料到EDA软件、光刻机、光刻胶，都对中国半导体产业的先进制造产生了短期的影响。半导体是一个长周期、高投入的全球分工产业。但同时，又是一个强调高度自主可控的产业。因为这样的短期制裁，反倒更激发了中国自下而上的持续投入。中国本土强大的需求刺激之下，通过10年、20年的学习、追赶，半导体产业被“卡脖子”的方面可以慢慢通过时间去突破。

周志雄：国家战略的层面，扶持芯片产业。这个短板是一定要补上来的，我们也是有机会补上来。

李振明：芯片半导体这个产业，中国应该说无论是设计、制造、封装以及后端应用都有短板。因为我们本身就是利用后发优势去学习，有短板，不能回避。不过，在有些方面我们也已实现了超越，比如设计5G通信相关的芯片领域实现超越，这引起了美国对行业的关注。

向上游延伸的过程当中，美国为代表的发达国家在担忧，它担心我们抢它的“奶酪”，中国向高质量发展，这个过程必然发生。芯片半导体是高度国际化分工的行当，任何硬核行业目前都要用到芯片半导体的相关技术或者产品。我们从国家战略、产业政策角度来讲，对于相对比较基础性的“卡脖子”的东西，给一些政策性的支持，真正发展起来还是要靠市场、资本的力量，靠整个机制的力量，才能够真正发展起来。

另一方面，它封锁我们也要开放。市场的力量最终会起作用，产业政策长周期看基本都是失败的，外国的厂家不可能中国有利润不去赚。所谓的高手在民间，通过改革开放的坚持，在产业政策上进行一定的引导，这个产业才能够真正把“卡脖子”的问题解决掉。

02

弯道超车？

投资人要找到直线超车机会

周志雄：李总说的问题很重要，“卡脖子”的问题，应该是由国家的政策不计成本去支持，而我们作为一个商业化的投资机构，又是在一个大的商业环境下，我们要更聚焦的不光是国产替代，还有那些能够真正实现突破的技术、产品和公司。从投资看，我们想要找到有颠覆性技术、直线超车的机会。是否能够找到这样的团队、场景？我认为从目前看，这个机会是存在的。

金晓光：宏观微观都讲过了。弯道和直道超车都存在，讲到我这很微观，今天还碰到海光的股东，海光当时就是借助于X86的架构。其实是一个弯道的起点，但是海光还是通过自己的研发实现直线超车，已经追得很近。海光就是非常典型的，借助弯道的力量直线保持加速的案例。“卡脖子”方面，大家提到EDA软件。大家知道国内95%的市场都是三大家所垄断的，但是法案出来之后，上市的几个EDA公司市值表现非常好，炒得也很火。但是EDA里面，更多的还是先进集成方面，其实国内在EDA方面，数字全流程的设计EDA方面还是很缺失的。在“卡脖子”方面，美国现在卡得更细，更精准了。所以，半导体行业还是很多空间可以做。

周志雄：刚才说到短板，除了芯片制造外，的确在很多地方比如像CPU、GPU、EDA也是短板，但里面也蕴藏着很多投资机会。

比如，未来人工智能很大的一部分需求是算力，我们投了一家AI芯片公司墨芯人工智能，他们参与了将在9月7日公布结果的全球权威AI基准评测MLPerf的服务器端推理公测V2.1，他们的送样产品不论是在算力，还是算力功耗上数据与4月6日公布的V2.0数据相对比打败了英伟达的送样产品包括英伟达降维打击的训练芯片，我们期待看到他们V2.1的成绩，作为一个只有50人的小团队，非常震撼。

再比如EDA领域。我在美国上学的时候用的就是一个个点工具用并购形式搭起来，以单机版模式卖license，直到现在主要还是这套模式，原因就是EDA主要厂商垄断了市场，没有动力把点工具做成一个系统重新写，没有必要做创新也想多卖license。所以，是否有突破性的EDA产品，能够用统一的数据模型覆盖全流程，能够并行计算减短涉及周期？我们云的技术不差，如何能够在这些角度完成突破、直线超车？卡脖子给了我们机会在EDA领域做真正的突破，绝对不是简单的国产替代和跟着大厂的后面做追赶。作为市场化的投资机构，看到这样的东西应该冲上去投。

还有一个短板是人才，国内的芯片人才仍旧不足，不过好的迹象是，近几年二级市场半导体芯片类的项目表现的比较好，在芯片方向的就业被大家认可，有越来越多的年轻人进入这个领域学习，也有越来越多的海外芯片人才回国。

03

不要过度融资

不去扎堆竞争赛道

周志雄：也请教各位，在现在这种形势下，对创业团队有什么建议？

金晓光：对创业者有四点建议：第一、不要觉得芯片融资容易，而决定创业；第二、要差异化竞争，不要在国内范围内做me-too，不要去扎堆的赛道；第三、创业者要抓住需求，不要想象出一个虚假的需求；第四、不要过度包装，少蹭热点，也不要透支估值。

李宏伟：创业是一件很有挑战事情，创业团队面临诸多考验。近年来，国内集成电路与芯片半导体存在一些短板，同时也意味着有较多发展机会，正所谓时势造英雄。“高科技企业在创业阶段，需要长期引进大笔投资资金的支持和加强人才技术储备，需要完整团队与战略伙伴。尤其是要构建核心技术团队、加强融资能力。核心技术团队构建科技壁垒，融资团队引入资金，能够坚持得更久。高科技公司即使技术再牛，还需要引进更牛人才进来，这样产品研发才有可能走下去。创业不是一个人的事情，需要一个完整的团队，还需要有强大融资能力。芯片半导体行业的创业企业，除了拥有核心技术之外，团队一定要有能找到资金的人，并长久的坚持。只要能够走得远，走的时间足够长，没有被踢出局，就有更多成功机会。只要一直在走，天总会亮。”

李宏伟：在国家政策和金融资本的大力支持下，中国半导体行业蓬勃发展，高科技独角兽加速崛起。当前国际社会非常关注中国集成电路半导体芯片发展，产业链不断向纵深拓展，市场迎来蓬勃机遇。投资界非常重视高科技赛道，未来这一领域将诞生更多具有突破和引领作用的优秀独角兽。可以通过资本开辟成长的沃土与空间，实现企业、资本共赢发展。

李振明：对于芯片半导体这个行业的创业，我个人有一点不太成熟的想法供参考。从方法论的角度，一是盯难的去创业，二是盯容易突破的方向去创业。从难的、卡脖子角度讲，比如EDA软件能不能在先进制程上形成突破？有没有这样的技术和团队？我们看看空白点在什么地方。

再比如光刻机国家已经在做了，但对标KLA的量测设备，国内水平还比较差。能不能去突破？从个人去创业的角度来讲，一定要重视市场空间。国产替代是一方面，全球出口实现超越是另一方面。要踏踏实实创业，较快的实现商业变现。

周志雄：团队需要完整，需要有融资能力。需要差异化，也需要找到需求。其实不是所有的创业机会都要盯着芯片都非得两纳米、三纳米、五纳米，还是有一大批的芯片产品需求，用常规的制程，就可以成功产出并占领市场。历史上是有很多例子，比如光伏、LED都是先内卷，最后把全世界的对手都打趴下，因为在较低门槛降低成本上没有人搞得过我们。所以预计在未来的3-5年内，国内中低端的数字芯片要经历一圈先内卷，再一统江山的过程 可以占到相当大的份额。另外也有一些以前不被关注的高毛利低国产化率的半导体器件国产替代机会。

李振明：中国很多东西一直往前赶，沿着人家的路径去赶不太行，要换道超车。比如在汽车行业，汽油机和传动系统我们工艺上总是做不好，但我们换了新能源电动汽车这个赛道，现在看中国在新能源车三电领域已经走在前面了，电动汽车整车也在第一梯队。我们如果在芯片领域沿着五纳米、三纳米制程往前走，在受到遏制的情况下很难赶得上。即使摩尔定律到极限了，我们追赶的时间可能太长。

如果我们换一个思路，从原理上、方法上、路径上有所创新，再加上政策的引导、资金的支持、需求的牵引，也许换道超车的模式会走出来。

熊明旺：在半导体领域里面创业，需要找到国产化率很低的领域、最好国产化率为0，如果不是0，也不要超过百分之10。像WIFI、蓝牙的国产化率就已经非常高，毛利率也杀到20%以下，新进入的企业挣不到什么钱。另外，差异化非常重要。我们过去两年看了近10家GPU企业，有很多其实是用移动GPU IP实现的，或是仅可以做AI计算的GPGPU，确实能够融很多钱。但是差异化迭代在哪里?全球GPU的龙头英伟达，主营业务收入来自于图形处理，难度非常高。如果去追它，可能需要十年或者更长的时间才能追得上。虽然路径很长，但企业如有特殊军工的订单持续输血，并且保持差异化，就能够活下去。总之，国产化率低就要找市场，要和其他不一样。

作为投资机构我们关注哪一块？我们主要投半导体的早期。因为成长期、成熟期估值太高，不见得能够挣到钱，而且大部分的公司不见得能活到那个时候。除此之外我们还关注四个点:一是市场相对比较大；二是具有核心的技术、产品能力，能做到自主可控的的企业，这样才能有迭代能力；三是能够获得下游客户的支持，这点非常重要，如果一家企业的测试结果非常亮眼，但客户不买单，也没有用。最后，二级市场里半导体行业过去一年跌了小一半，这对于一级市场的投资人是一个好事，对于一级市场的企业也是一个好事。企业能否在每一轮都融到钱，并且通过产品、量产、交付，不断迭代，形成良性的循环，也是我们关注的点。

周志雄：李总和熊总谈到换道超车，其实中国换道超车有很多机会，尤其是新需求带来的垂直领域，刚才提到传统的汽油车国内没有办法超越国外，永远都在后面跟着，但是新能源车国内外起跑线差不多，特斯拉稍微领先一点，在这个领域我们有非常大的机会赶超。尤其现在造车新势力在围绕用户体验等方面的创新所需要的芯片机会，新能源车我有信心中国可以做到全球体验最好的。你要挑你的战场。

另外，我们有非常强的下游，整机厂商（包括手机）在中国的比例非常高，我们是全球的制造工厂。我们如何深度理解用户的需求，为客户生产需要的芯片，解决痛点、降本增效，这部分也是一个非常大的机会。

朱向前：我非常同意几位的观点，未来的5到10年，甚至更长的周期，半导体芯片行业，仍然有创业的机会。具体方向有两类：一是做国产替代的方向，二是技术创新的方向。

对于创业者而言，首先要有自己核心的创新能力。就像生物医药，如果总是做ME TOO的东西，请问机会在哪里？如果跑不到第一第二的话可能很难受。

半导体芯片是长周期行业，现在创业者普遍还是比较浮躁，要瞄准一个方向，一步一步去落地。既要有远方，也要有眼前。这是我对创业公司非常重要的一个建议。

华控投了特别多的半导体项目。投资的案例有一些共同的特点，普遍都有国际化的视野，甚至已经在国际市场形成了非常突出的优势。行业内国产替代是一个机会，但如果想成长为大型企业，不仅立足中国市场，更要着眼全球市场。能否在全球市场里，有你的位置，在创业之初就应该考虑。即便现在不做，未来几年甚至上市之后，也应该考虑这个问题。华控此前成立了国际并购部门，投资项目之前就会和企业沟通，可能出现的并购问题。

周志雄：朱总又讲了非常重要的观点。美国芯片产业仗已经打完。胜负已定，重度集中在几家品牌，初创公司做大的机会越来越少。但是美国就完全没有初创公司的机会了么？也不是，大的平台企业通常都是发展到一定阶段后，会去并购有技术的初创公司。平台公司有客户，有渠道，有资本市场给的估值和大量的资金，通过并购可以消灭对手，节省研发时间，放大市场能力和资金优势。

中国有上万家芯片有关的公司。决胜负的仗还刚刚开打。有了科创板之后，出现了一系列可能成为平台公司的种子选手，但是我们还没有并购的文化，即使并购也是挖团队，给的估值都偏低。但是并购又是为投资人退出取得回报的一个必经之路。所以，我认为这也是在座的各位市场化投资机构的一个机会和挑战。在芯片的领域，不是每家企业都能够IPO，但是我们可以利用股东，投资人的身份和我们旗下公司上下游的关系，促进并购，拓宽退出渠道，促进企业高速高效发展。

感谢各位，我们谈的问题相对比较宏观，非常高兴能够听到大家的高见，也有很多干货，谢谢各位！