盛宇投资一日“双响”，今年收获6个科创板IPO

11月22日，上海证券交易所科创板上市委员会2022年第94次审议会议公告，广州慧智微电子股份有限公司（以下简称“慧智微”）和湖南华曙高科技股份有限公司（以下简称“华曙高科”）双双首发过会，盛宇投资一日科创“双响”。

作为射频前端芯片头部企业的慧智微和作为增材制造装备头部企业的华曙高科均为盛宇投资在硬科技赛道重点布局的优秀项目，更是盛宇投资成员企业中一大批扎扎实实进行科技创新以实现“强链”、“补链”战略目的的优秀代表。

作为一家长期关注半导体、新能源以及高端装备和材料等硬科技赛道的股权投资机构，盛宇投资一直坚持长期主义的投资理念，从十多年前开始就投资并陪伴了华天科技、图南股份等一批硬科技龙头企业的成长。近年来，盛宇投资更是选择站队“产业人”、勇干“产业事”，秉持“一产业、一伙伴、一生态”的投资模式，分别跟华天科技、鱼跃医疗、图南股份等产业龙头深度合作并共同发起过多只产业基金，以CVC2.0的创新打法并沿着“进口替代”以及“新技术，新需求”两条逻辑主线，全面深耕产业链并投资和深度赋能了大量优秀企业。今年以来，盛宇已收获帕瓦股份、晶升装备、华海诚科、美芯晟、慧智微和华曙高科6家科创板成功上市或首发过会的企业。

慧智微是首家采用可重构多频多模射频前端技术并实现量产的芯片公司，公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，产品系列覆盖的通信频段包括 2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助客户化繁为简，与时俱进。

华曙高科由著名3D打印科学家许小曙博士于2009年10月回国在长沙成立，致力于为全球客户提供金属(SLM)增材制造设备和高分子(SLS)增材制造设备，并提供3D打印材料、工艺及服务，产品及技术广泛应用于航空航天、汽车、医疗、精密制造等领域。公司为国家级专精特新“小巨人”企业，建有国家发改委批复的增材制造领域工程研究中心，其“工业级3D打印系统”成为工信部首批智能制造试点示范项目。

华曙高科拥有自主知识产权，承担了国家重点研发计划项目课题、工信部工业转型升级重点项目、工业强基工程项目，牵头或参与制定了10项增材制造技术国家标准和6项行业标准，拥有发明专利129项。公司拥有开源可定制化的20余款金属、高分子工业级增材制造自主装备及近40款材料，包括：针对我国航空航天需求定制化研制并批量列装的大型金属增材制造装备FS621M（620 mm *620 mm *1100 mm）；面向高效工业制造的大幅面打印、高性能高分子增材制造设备HT1001P（1000 mm *500 mm *450mm），该设备是德国宝马3D打印工厂部署的中国品牌主力生产级增材制造设备；打印效率赶超国际品牌的高分子光纤激光烧结系统（Flight技术）等。

当前，以“小院高墙”为特征的美国科技围堵态势已然形成，此一“逆全球化”战略将在较长时期锻造以关键供应链自主可控和区域整合为特征的硬科技“平行供应链”；而这种中美科技持久战势必以前所未有的力道全方位加速整个高科技产业的国产化进程，而盛宇投资已经准备好深度参与这一艰辛而又光辉的历程并提供助力。