4月2日,广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”)正式登陆深交所主板上市,截止收盘涨198%,市值超过219亿元。
据招股书,此次上市募集的资金主要用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、补充流动资金及偿还银行贷款。
据了解,广合科技于2002年成立在广州,创办早期由中国台湾大众电脑股份有限公司控制,公司主营业务属于PCB(印制电路板)产业。
2012年因经营困难而出现停产后,次年5月,大众电脑下属企业BTI以对价2553万美元,将其持有公司92.5%的股权转让给了广华实业。至此,现公司董事长肖红星通过广华实业获得了公司的控制权。
收购公司后,肖红星通过引进新的管理团队,重新购置设备,恢复生产,相继开发了海康威视、Fineline、凯多电子等重要客户,并成功在2015年使公司扭亏为盈。
根据招股书,广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,主要客户包括戴尔、浪潮信息、海康威视、英业达、霍尼韦尔、惠普、联想等,公司的产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。
2018年,肖红星、刘锦婵通过广州臻蕴收购BTI剩余股权后,开始引入外部投资。同年8月获得了长江创投、粤科振粤等十名新股东合计4247.78 万元投资。
股权方面,肖红星作为实控人,通过广州臻蕴间接持有公司超过40%的股权;长江证券创投持有3.39%的股权。
业绩方面,2020年、2021年、2022年及2023年上半年,广合科技实现营业收入分别为16.07亿元、20.76亿元、24.12亿元、11.72亿元;对应实现的归属净利润分别为1.56亿元、1.01亿元、2.79亿元、1.58亿元。