融中财经获悉,近日,深圳捷扬微电子有限公司在资本市场斩获佳绩,成功完成 B 轮亿元级融资。此轮融资由毅达资本领投,炬芯科技、司南投资、华强创投等众多产业投资方踊跃跟投,流深资本担任独家财务顾问。
捷扬微电子由张为民成立于2020 年,专注于短距无线通信和智能感知芯片领域,其研发的 UWB 芯片及芯粒广泛应用于多个热门领域,为智能手机、智能家居、汽车等提供全方位芯片解决方案。2024 年发布的 UWB 系统级芯片 GT1500 堪称行业典范,采用晶圆级封装,尺寸仅 9 平方毫米,全球最小且功耗最低。这款芯片已批量供货头部手机客户,年出货量超百万颗,助力捷扬微电子成为国内最大 UWB 芯片供应商。
此次融资,是对捷扬微电子实力的高度认可。毅达资本看好 UWB 技术前景,称赞捷扬微电子核心团队经验丰富,产品已获市场验证。炬芯科技等产业投资方也表达了持续合作、共促技术发展的意愿。
获得融资后,捷扬微电子将在 2025 年世界移动通信大会上惊艳亮相,展示 UWB 手机及 tag、精准指向性遥控器等前沿应用。未来,捷扬微电子将借助这笔资金,持续深耕研发,向着世界领先的测距定位和无线连接芯片方案供应商的目标大步迈进。
汉阳科技历次融资一览表,融中根据公开信息整理:

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