融中财经获悉，在电子基板领域，天津巽霖科技有限公司传来振奋人心的消息！近日，巽霖科技成功完成数千万元 Pre-A 轮融资，由中关村发展集团启航投资领投，北岸产投跟投。这笔资金将为企业注入强劲动力，主要用于技术研发、市场拓展以及产业链建设升级。
巽霖科技成立于 2023 年 9 月，虽成立时间不长，却在陶瓷和玻璃电子基板表面金属化领域成绩斐然。公司凭借自有 PVD（物理气相沉积）技术，开辟覆铜新路径，致力于解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体、显示模组、功率器件等领域的核心技术与成本难题。
目前，巽霖科技已在天津和青岛布局生产线，获批电镀和蚀刻牌照，建成 20 万平方米连续批量基板生产线，其核心产品通过部分客户工艺验证，进入投产和批量订单阶段。
其技术优势显著，采用离子化 PVD 技术，在低温下实现大面积玻璃基板覆铜，结合强度远超传统工艺，还解决了高厚度与低翘曲难题，涂层厚度达 1μm - 100μm 且无翘曲。在市场布局上，公司瞄准半导体封装、背光显示模组、PCB 替代基板等领域，与头部厂商合作研发，积极开拓市场。
此次融资是巽霖科技发展的重要里程碑。未来，公司计划 5 年内完善生产体系，推进芯片载板工艺和设备研发。今年，青岛和天津工厂将进一步扩大产能，年底预计形成 30 万平方米产能，有望在电子基板领域掀起新的变革浪潮，引领行业发展。
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