融中快讯：壁仞科技获新融资，加速IPO进程

融中财经获悉，近期，国产 GPU 芯片企业壁仞科技完成新一轮融资，由上海国投先导人工智能产业母基金联合领投，数家知名投资机构及产业资本跟投。这是上海国投先导人工智能产业母基金首个直投项目，对上海国资布局 AI 生态意义重大。

壁仞科技由张文成立于2019年，聚焦高性能通用 GPU 领域，已完成多轮融资，公开融资总额超 50 亿元，投资方众多，包括启明创投、IDG 资本等。在胡润研究院《2024 全球独角兽榜》中，其估值达 155 亿元。

此次融资不仅获得资本支持，未来双方还将在技术、产业、生态等方面协同发展，助力上海构建自主可控智能算力体系。目前，壁仞科技正处于上市辅导阶段，此前有消息称其考虑在香港进行 IPO，拟集资 3 亿美元，也曾启动 A 股 IPO 上市辅导。

壁仞科技在技术上成果显著，推出的首款通用 GPU 芯片 BR100 打破全球算力纪录，还发布了异构 GPU 协同训练方案，突破大模型异构算力孤岛难题。近期，凭借八大自主创新技术，实现 DeepSeek-V3 满血版在国产 GPU 平台的高效全栈式训练与推理。随着融资的注入和技术的持续创新，壁仞科技有望在上市后进一步提升市场竞争力，推动国产 GPU 产业发展。

壁仞科技历次融资一览表，融中根据公开信息整理：

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