近期，关于英特尔芯片制造业务的未来，市场上出现了众多传闻，导致其股价大幅波动。最新消息称，中国台湾制造商台积电TSMC正与美国芯片企业英伟达、AMD和博通Broadcom探讨成立合资企业，计划收购英特尔陷入困境的芯片代工业务Intel Foundry。
据悉，台积电的提议是在宣布其新的美国半导体工厂建设计划之前提出的。尽管台积电在半导体制造领域占据主导地位，但该公司在此前的运营中很少通过合资方式开展业务。然而，在过去几年里，台积电已逐渐改变策略，例如在日本与索尼、电装Denso及丰田成立半导体公司JASM，在德国与博世、英飞凌和NXP建立半导体公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）。
美国政府对英特尔工厂落入外国企业手中持谨慎态度，特别是在特朗普的影响下，美国正积极推动本土半导体产业的发展。为了应对这一担忧，台积电提出的方案确保其在合资企业中的持股比例不会超过50%，剩余股份由美国企业持有，以保证Intel Foundry仍在美国控制之下。此外，该方案还涉及合资企业的合作伙伴承诺购买来自Intel工厂的芯片，作为交易的一部分。
据报道，英伟达和博通已经开始测试英特尔最新的18A制程芯片，而AMD仍在评估该技术的潜力。美国半导体制造商高通此前也被列为潜在合作伙伴，但其已退出相关谈判。
英特尔近年来在芯片制造领域面临巨大挑战，2024年公司迎来自1986年以来的首次亏损，净亏损达188亿美元。尽管该公司大力投资芯片代工业务，以期在全球半导体市场中重新占据领先地位，但业界普遍认为英特尔需要更多合作伙伴来分担高昂的制造成本。
目前，英特尔董事会倾向于整体出售芯片代工业务，但希望将其与核心处理器业务（包括Core和Xeon处理器的设计部门）打包出售。然而，这种整体出售的模式可能会增加谈判难度。博通首席执行官Hock Tan已明确表示，不会单独收购英特尔的芯片制造业务，但如果由台积电牵头建立合资企业，这种模式可能会被接受。
受该消息影响，英特尔股价一度上涨10%，但随后因市场不确定性再次回落。此外，由于美国政府可能调整《芯片法案》（CHIPS Act）的补贴政策，英特尔的复苏计划可能受到影响。
如果台积电的合资计划能够成功落地，这将对全球半导体产业格局产生重大影响。一方面，英特尔可借此缓解资金压力，并提高工厂利用率；另一方面，台积电也能进一步扩展其在美国的制造业务，增强其全球竞争力。
英特尔芯片代工业务的未来仍充满不确定性。台积电正通过合资企业模式尝试收购部分英特尔工厂，同时确保不失去美国政府的支持。然而，谈判的最终结果尚不明朗，英特尔是否会接受这一方案，仍需观望。无论如何，这一事件将对全球半导体行业的竞争格局产生深远影响。