融中快讯：华为哈勃入股成都芯曌科技，助力电子材料领域发展

融中财经获悉，近日，成都芯曌科技有限公司迎来重大融资进展。天眼查 App 数据显示，该公司发生工商变更，华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）入股，成为公司新股东。同时，公司注册资本由 6213 万人民币增加到约 7020 万人民币，部分高管也有所变动。

成都芯曌科技成立于 2019 年 10 月，法定代表人为朱荣。公司的经营范围广泛，涵盖电子专用材料研发、制造与销售，还涉及集成电路设计以及电子元器件制造等领域。目前，公司由成都大超科技有限公司、朱荣和深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）共同持股。

华为哈勃的入股对成都芯曌科技意义非凡。从资金层面看，注册资本的增加为公司的日常运营、研发投入等提供了更充足的资金支持，有助于公司扩大业务规模。在技术与资源方面，华为在通信、芯片等领域积累了丰富的技术和资源，哈勃入股后，或能助力成都芯曌科技在电子专用材料研发等核心业务上取得技术突破，提升产品竞争力。

对于华为哈勃而言，投资成都芯曌科技是其在电子材料领域战略布局的重要一环。通过投资具有潜力的企业，华为可以完善自身产业链，保障关键材料的供应，增强在电子产业的整体竞争力。此次投资不仅为成都芯曌科技的发展注入新活力，也有望推动电子专用材料领域的创新与发展，实现双方的互利共赢，在相关产业领域产生积极而深远的影响。

芯曌科技历次融资一览表，融中根据公开信息整理：

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