融中快讯：爱芯元智完成超十亿C轮融资，加速人工智能芯片布局

融中财经获悉，近日，人工智能感知与边缘计算芯片领域领军企业爱芯元智正式宣布，已顺利完成 C 轮融资，融资金额超十亿元人民币，这也是 2024 年国内芯片领域规模最大的融资事件之一。本轮融资由宁波通商基金、镇海产投、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、元禾璞华、韦豪创芯等知名投资机构参投。​

自 2019 年成立以来，爱芯元智已成功完成多代人工智能芯片的研发与量产，其自研的爱芯智眸 AI-ISP 和爱芯通元混合精度 NPU 两大核心技术，在终端计算、智能驾驶、边缘计算等多个市场广泛应用。爱芯元智通过算法与芯片协同设计，实现了强大算力与超低功耗的融合，在行业内树立了技术标杆。​

本轮融资将主要用于下一代先进人工智能芯片的技术研发，加速智能产品量产，并加大市场推广力度，为客户提供更高效智能的解决方案。通过算法、芯片与产品的垂直整合，爱芯元智为合作伙伴提供全栈式解决方案，助力新技术快速落地。此外，公司已制定完善的产品路线图，覆盖高中低端市场，满足不同客户需求。​

此次融资不仅彰显了爱芯元智的技术实力，也为人工智能行业发展注入新动力。随着资金投入与技术研发推进，爱芯元智有望在人工智能芯片市场占据更重要地位，推动智能科技普及应用。未来，爱芯元智将与新老股东紧密合作，探索汽车智能化、边缘计算及机器人等领域，推动行业技术创新与产业升级。

爱芯元智历次融资一览表，融中根据公开信息整理：

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