融中快讯：越亚半导体获尚颀资本投资，助力IC封装载板发展

融中财经获悉，近日，珠海越亚半导体股份有限公司完成新一轮融资，投资方为尚颀资本。此次融资备受关注，将为越亚半导体的发展注入新动力。

珠海越亚成立于 2006 年，在电子封装基板制造领域成绩斐然。作为国内最早生产 IC 封装载板的陆资企业之一，它凭借自主专利技术 “铜柱增层法”，成为全球首批实现 “无芯” IC 封装载板量产的企业。其生产的射频模块封装载板、高算力处理器 IC 封装载板以及系统级嵌埋封装模组，在国内外细分市场处于领先地位。

集成电路封装载板是集成电路封装的核心部件，在半导体产业中至关重要。随着 AI 算力、5G 及汽车电子需求的爆发，高端 IC 载板市场持续扩容。据 YOLE 报告预测，2028 年全球市场规模将达 340 亿美元，年复合增长率 11%。但长期以来，IC 载板市场被垄断，内资厂商份额不足 5%。

尚颀资本投资团队表示，IC 载板是半导体产业链的 “卡脖子” 环节，技术壁垒高。当下国内高端芯片自主供应链需求迫切，珠海越亚作为行业头部公司，将受益于国产芯片国产化需求，为国产芯片供应链提供关键支撑。此次融资后，越亚半导体有望进一步扩大生产规模、提升技术水平，在国产芯片产业发展中发挥更大作用。

越亚半导体人历次融资一览表，融中根据公开信息整理：

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