融中快讯：阵量智能获2.5亿元A轮投资，加速AI芯片国产化进程

融中财经获悉，2025 年 5 月，人工智能芯片开发商阵量智能迎来重大发展契机，成功获得 2.5 亿元 A 轮投资。这一消息引发行业广泛关注。

阵量智能成立于 2020 年，背后有商汤科技、三一集团、粤民投的战略投资支持。公司专注于人工智能推训场景的 GPGPU 研发制造，致力于实现智算基础设施的国产化替代，目前已量产两代 AI 芯片，其最新一代 GPGPU 芯片也将在 2025 年按季度分批规模化交付。

在此次融资中，北京利尔表现亮眼。5 月 12 日，北京利尔发布公告，以 2 亿元认购上海阵量智能科技 6919 万元新增注册资本，其董事长赵伟个人也积极参与，出资 5000 万元认购 1730 万元新增注册资本。完成增资后，北京利尔持有上海阵量 11.43% 的股权，赵伟持股 2.86%。

这笔投资不仅为阵量智能注入了大量发展资金，助力其在芯片研发、生产及市场拓展等方面加速前行，也体现了北京利尔对 AI 芯片领域的看好。未来，阵量智能有望凭借这笔资金，进一步提升技术实力，推动国产 AI 芯片发展，在全球芯片市场竞争中占据更有利的位置，而北京利尔也可能借此开拓新的业务增长空间。

阵量智能历次融资一览表，融中根据公开信息整理：

免费发布投融资信息，或补充、修改、删除以上快讯内容，请添加融中小助手（ID：irongzhong）