融中快讯：星曜半导体完成B+轮过亿元融资，发力射频领域

融中财经获悉，近日，浙江星曜半导体有限公司成功完成 B + 轮过亿元融资，投资方为新微资本与沪硅产业等上市公司合作发起的产业基金。这是继去年中国移动通信链长基金投资后，星曜半导体再次获得上下游产业方的有力支持。

星曜半导体成立于 2022 年 1 月，总部位于浙江温州，在上海、深圳、成都等地设有研发和销售中心。作为一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组研发、生产和销售的高科技企业，其始终秉持 “以客户需求为导向，以核心技术为支撑” 的理念。公司不断丰富产品线，推出了多款技术难度较高的滤波器产品，像国内首创的 TF-SAW 高端滤波器、双工器、四工器，以及全自研的 DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF 模组产品等。这些产品已成功应用于三星、荣耀、华为、OPPO、VIVO 等多个品牌终端，还获得了华勤技术、龙旗科技、天珑移动等全球排名前五手机生产厂商的战略投资，并与之建立深度合作。

此次融资资金将助力星曜半导体进一步深耕射频滤波领域。一方面，推动面向 5G 通信、物联网等领域的射频前端解决方案升级，为市场提供更优质的滤波器及模组产品；另一方面，加大研发投入，提升技术创新能力，巩固在射频领域的市场地位，在竞争激烈的半导体市场中抢占先机，实现更长远的发展。

星曜半导体历次融资一览表，融中根据公开信息整理：

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