融中快讯：禾臣新材完成过亿元B轮融资 国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投

近日，电子显示类精抛材料及相关高性能膜新型材料研发生产商——禾臣新材完成过亿元B轮融资，由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等产业方共同投资。本轮资金将主要用于8.6代空白掩模版（Blank Mask，光掩模版基板）与半导体先进制程抛光垫产能扩充，同时加大与战略客户研发配套投入，满足市场需求。

此前，禾臣新材曾于2023年1月获1亿元A+轮融资，由深圳市高新投、安徽省江东产投领投，和县和盛投资、成都海胜君戎、青岛辉旺等机构跟投。当时资金主要用于增加Blank Mask 6代线产能和8.5代线扩产，以及半导体用CMP抛光材料的量产。

禾臣新材成立于2016年，为“专精特新”小巨人、国家高新技术、国家知识产权示范企业，拥有超百项专利，旗下多款半导体产品目前打破海外企业的技术垄断。公司核心掌握石英玻璃抛光工艺与上游抛光材料自制能力，主营半导体显示光掩模基板材料（Blank Mask）、半导体先进制程及大硅片用抛光垫（SUBA垫、硬垫、软垫）、光学抛光垫，其中半导体显示G6及G8.6代光掩模版基板（Blank Mask)、先进制程抛光软垫产品打破了海外垄断。

对于此次融资，投资方国泰君安创新投资表示，半导体及面板产业全链条自主可控是产业投资的重要命题，看好禾辰新材在资本加持及战略客户紧密绑定下，持续提升批量交付能力，填补国产空白。

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