融中快讯：亿铸科技获A+轮融资，已完成六轮融资

融中财经获悉，近日，聚焦“存算一体”大算力芯片研发的公司——亿铸科技官宣完成新一轮融资。本次融资由兴湘资本、农银国际、盈科值得、合鼎共投资共同参与。目前亿铸科技已完成六轮融资，历史投资方包括联想之星、中科创星、英菲尼迪集团等专业投资机构。

亿铸科技成立于2020年，是一家专注于存算一体AI大算力芯片研发的创新型企业，致力于解决人工智能算力平台面临的“存储墙”“能耗墙”和“编译墙”三大技术瓶颈。公司为数据中心、AI云计算、自动驾驶及边缘计算等多个场景提供“软件易用、Token成本低”的新一代算力解决方案。

“存算一体”是把数据存储和计算能力合二为一的新型芯片架构，能够解决传统方案耗时耗能的弊端，亿铸科技率先提出“存算一体超异构架构”的全新技术发展路径。目前，亿铸科技研发出的POC芯片为28纳米工艺制程的大算力芯片，在实际测试中性能已接近传统7纳米工艺，能效比高出10倍以上。

对于本次融资，投资方兴湘资本表示，期待通过本次合作与亿铸科技共同推动AI大算力芯片在低空经济、新一代信息技术等产业的规模化应用。

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