为把握汽车产业智能化,电动化和网联化带来的新机遇,致力于车规半导体新工艺、新材料、新设备的研发与战略布局,近日,苏州晶方半导体科技股份有限公司与苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司、苏州嘉睿资本管理有限公司、苏州鼎旭控股有限公司共建“苏州聚芯产业园管理有限公司”。
该平台依托晶方科技既有技术与市场资源优势,通过聚合车规半导体产业技术研究所共建方资源,引入、孵化与培训研发团队,在产业园搭建涵盖研发、设计、测试的一体化综合服务平台。同时,整合国内大院大所和技术人才、专家智库资源,为科技创新企业提供全方位孵化加速服务,进一步打造围绕苏州工业园区的有竞争力的汽车电子先进封装产业集群。


