2025年11月5日，福田区人才日“金融+科技”板块活动暨“融中Link+系列活动之硬科技主题活动：走进福田”在深圳市福田区深铁置业大厦国际风投创投中心圆满举行。此次活动由福田区科技和工业信息化局、区人工智能产业办公室、区金融服务和风险防控中心联合指导，由融中与福田资本联合主办、福田创投承办，中国建设银行深圳分行特别支持。活动邀请了区科技和工业信息化局、区金融服务和风险防控中心、区投资促进局、区企业服务中心代表，福田资本运营集团总经理汪云沾、融中主编寇建平、中国建设银行深圳福田支行行长阎怡逵等嘉宾出席，企业家及30余名投资家齐聚一堂。
作为深圳市福田区人才日系列活动的重要组成部分，本次活动以“金融+科技”为主题，包含“福田资本贷”正式签约发布、政策宣讲和项目路演等环节，旨在为创新创业人才搭建一个全方位“产业向深”的舞台。
活动伊始，福田资本运营集团总经理汪云沾发表致辞，指出福田区将继续搭建创新平台载体，优化营商环境，全力打造“人才链、创新链、产业链、资金链”深度融合的生态闭环。
融中主编寇建平致辞表示融中将以福田为战略支点，深度参与“金融+科技”生态建设，与福田并肩，为深圳建设中国特色社会主义先行示范区添砖加瓦。
活动现场，建设银行深圳市分行与福田资本运营集团正式签署《福田资本贷战略合作协议》，双方携手发力，着力加强投贷联动，为科创企业搭建高效融资桥梁。
福田资本贷首期合作额度5亿元，资金专项用于科研研发等企业日常经营周转。福田资本运营集团将推荐优质被投企业，建行深圳市分行依托金融服务优势，运用建行自研的“技术流”等科创企业评价体系，精准企业画像、构建定贷模型。此次合作以优势互补、诚信合作为原则，通过“线上+线下”多元申请渠道，降低科创企业融资门槛，助力企业破解发展资金难题，为区域科技创新生态注入金融动能。
在政策宣讲环节中，福田区政府围绕外资招引与人才支持等方面进行了讲解，展示了福田在建设一流国际化中心城区的坚定决心。
随后，活动进入超级项目路演阶段，芯控智能、元思科技、晶度半导体、天宜微电子、本末科技五家优秀硬科技企业进行精彩的项目路演。现场气氛热烈，企业与投资机构代表在路演后进行了深入交流，为“智汇福田”提供了真实落地的注脚。
专注于智能制造领域，以AI算法驱动模块化机器人与数字孪生技术，实现柔性产线的智能规划与控制。
团队由北京大学博士后领衔，聚焦非侵入式脑机接口技术，其脑控无人机项目在2025世界机器人大赛北京锦标赛上斩获全国一等奖。
聚焦先进封测与镀层技术，拥有超300人研发团队与156项国际专利，是国家专精特新“小巨人”企业。
围绕硅基Micro OLED和Micro LED两大技术，已实现多颗Micro OLED驱动芯片的量产出货，产品线覆盖0.39英寸至1.3英寸的硅基背板显示芯片。
专注于机器人本体及机器人动力模组研发，形成了从设计、打样、生产、检测、认证的全链条闭环能力，为机器人产业的创新发展提供了坚实的基础。
深圳市福田区作为全国金融创新与科技创新的重要高地，正以更加开放的姿态推动创新要素的交汇融合。通过本次活动，福田区进一步完善了“人才、金融、产业”三位一体的创新体系，激活了企业成长的新引擎。
未来，福田区将继续以人才为核心，以创新为牵引，强化高端要素集聚，培育硬科技产业新动能，为深圳建设具有全球影响力的产业科技创新中心贡献“福田力量”。