融中财经获悉,近日,苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成新一轮A轮战略融资。本轮融资由中网投、合肥建投资本、国科投资、福建金投共同参与投资,具体融资金额未披露。本轮融资将有助于苏州新施诺进一步扩大研发投入,优化产品线,并加速市场拓展。

苏州新施诺于2022年由沈阳新松机器人自动化股份有限公司和中芯聚源、诺华资本等产业投资人联合牵头成立,是全球AMHS(自动化物料搬运系统)设备和软件整体解决方案提供商。公司依托旗下子公司,主要以面板产业为基础,提供自动化物料搬运系统,广泛应用于面板、太阳能等泛半导体行业以及半导体制造工厂。

除了新施诺,近期国内多家聚焦半导体AMHS研究的企业也获得了新一轮融资,资本市场对半导体设备国产化持续关注。例如上周,弥费科技获得前沿投资领投的Pre-IPO轮融资;10月初,成川科技获得元禾控股、合肥建投联合领投的B轮融资。
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