融中Link+系列活动——临港集成电路专场优质项目资本对接会

2025-11-11
来源:融中财经
主办单位:融中资本、临创资本

融中Link+系列活动是一个旨在链接产业与资本的平台,通过举办产业对接、并购研讨会、S基金研讨会、LPGP对接会等多种形式的活动,构建起产业界与投资界之间沟通合作的桥梁。这些活动不仅促进了双方的深度交流,也为合作提供了高效精准的对接机会,进一步推动了产业投资的发展和创新。

本次系列活动融中资本与临创资本联合主办,聚焦集成电路产业,助力园区企业与资本市场精准对接,推进临港集团集成电路产业集群的发展。


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