智连资本完成对博志金钻独家投资

近日，智连资本完成对苏州博志金钻科技有限责任公司的新一轮独家投资。博志金钻专注高功率半导体散热材料与封装器件的研发生产制造，本轮资金将用于继续投入研发及扩大产能，支持公司业务发展迈入新阶段。智连资本作为新进投资方，持续看好国产高端半导体封装材料赛道长期价值。

博志金钻成立于2020年3月，建有苏州、南通两个生产基地，包括千级、万级超净车间。公司已获评国家高新技术企业、江苏省"专精特新"中小企业及江苏省民营科技企业，成功入选"姑苏创新创业领军人才计划"及苏州市前沿技术研究专项，并承担建设"苏州市高功率半导体散热材料与封装器件工程技术研究中心"，拥有发明专利60多项。

高性能、高功率密度芯片散热已成为AI服务器、光通信、智能驾驶等领域的核心瓶颈，先进封装、散热技术能够显著提高芯片的性能和可靠性，市场对先进封装解决方案的需求持续上升。公司拥有包括陶瓷载板、金刚石类散热器件、高性能导热材料等多个产品管线，核心产品属于高功率芯片封装中必不可少的重要器件之一，作为芯片封装的关键材料，直接决定器件可靠性与性能上限。

随着全球算力基建加速，高端散热材料市场空间持续扩容，进口替代迫在眉睫。目前全球陶瓷载板中高端市场仍被日本丸和、京瓷等企业占据，而公司在表面处理与薄膜工艺相关设备全面实现自研自主，具备国产替代效应。

目前，博志金钻已切入光通信、智能传感、半导体制冷器等多个领域，服务的客户涵盖多家多个行业的海内外龙头企业，业务正处于加速放量阶段。

公司的创始团队来自西安交通大学、中电科、华为等高校和产业界，技术顾问委员会由中国科学院院士及"长江学者"领衔。博志金钻与苏州市产业技术研究院共同成立了材料表面应用技术研究所，并与西安交通大学、金属材料强度国家重点实验室等高校及科研院所开展产学研合作。

智连资本董事长桂久强先生表示："半导体高端封装散热材料是AI算力时代的关键基础设施，长期被海外巨头垄断。博志金钻凭借自研核心设备与全链条工艺能力，成功打破技术封锁，切入全球光通信、智能传感等领域头部企业供应链，实现了多款散热封装材料的国产替代突破。我们看重博志金钻'材料+工艺+设备'的全链条能力，以及团队在技术产业化上的执行力，这不是简单的材料进口替代，而是中国半导体封装材料产业升级的缩影。”

智连资本将充分发挥资本市场资源优势，深度陪伴博志金钻完成产能扩张与技术迭代，助力公司稳步推进资本市场路径，共同见证中国半导体封装材料产业从'跟跑'到'领跑'的跨越。