315全球光通信大会在即！一文拆解AI驱动的光通信新周期

核心观点：

• 2026年光纤通信大会暨展览会(OFC)——全球光通信与网络领域顶级盛会，定于3月15日至19日在美国洛杉矶会议中心举行，AI驱动的吉瓦级数据中心网络架构、空芯光纤超低延迟传输技术、星间激光通信系统为三大方向。
• 中国企业已在光模块环节占据全球主导地位，2024年全球前十占七席，但在高端光芯片和电芯片领域仍高度依赖进口，国产替代空间巨大。国内光通信市场2024年约为1473亿元，占全球份额超50%，复合增速10%+，华为、中际旭创等为龙头公司。
• 光通信是5G与AI基础设施的核心支撑，在算力需求爆发驱动下，800G、1.6T高速光模块需求激增，其中1.6T光模块技术验证完成，正式开启商用落地进程，成为行业新的增长看点。技术演进方面，行业聚焦硅光集成、CPO架构与高速电芯片突破，通过提升带宽密度、降低功耗，决定未来产业竞争格局。

（1）行业定义及发展历程

1）定义及组成

光纤通信，简称光通信，是一种依托光导纤维来传输光波信号的先进通信技术。自20世纪六七十年代由华裔科学家高锟博士等杰出人士率先提出以来，光通信技术迅速崛起并发展成为全球主导的有线通信技术，不仅在速度上超越了传统的电通信方式，更在全球范围内得到了广泛应用。

在通信行业中，光波和无线电波是两种重要的传输媒介。和无线电波相比，光波频率更高、波长更短，传输的频带也更宽；光波的容量比无线电波更大，其抗外界干扰的能力也要更强。此外，光通信的优点还包括传输速度快、传输距离远、低损耗。

光通信传输信号的过程：发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换为电信号。从信息流角度看，光通信主要包括光信号产生、光信号传输与处理、光信号探测等环节，其中：光收发单元起着光电转化的作用，在信息流中对应着光信号产生、调制与探测；光分路器、AWG、VOA、光开关和光放大器对应光信号的传输与处理。

图表1 光通信基本原理

信息来源：融中咨询

光通信行业的核心产品包括光芯片、光模块及光网络终端，这三类产品构成了一个相互协同、紧密衔接的价值链体系，共同支撑起高性能光连接的实现。其中，光模块发挥核心作用，能在日益复杂的数通及电信网络中实现高速率、高可靠性及低延迟的数据传输，广泛应用于电信、互联网、广播电视、军事、航空航天等领域。

2）分类

图表2 光通信分类

信息来源：融中咨询

光通信是以光波为载体传输信息的技术，按光源分为激光通信与非激光通信，按传输媒介分为有线光通信和无线光通信，主要类型包括光纤通信、大气激光通信等，其中光纤通信因低损耗、大容量成为主流方式。

3）技术方案

当前光通信行业的发展正由人工智能驱动的算力需求深刻重塑，呈现出高速率代际演进与多元化技术路线并行的态势。随着GPU单通道速率提升至200Gbit/s，光模块的迭代周期已从以往的约4年缩短至1至2年，当前800Gbit/s光模块已进入规模部署阶段，而1.6T光模块技术验证完成，正式开启商用落地进程，成为行业新的增长看点。在更高带宽成为演进主线的同时，硅光子技术凭借其高带宽、低功耗且兼容CMOS工艺的核心优势，正成为突破数据中心高速互连瓶颈的关键方案。

在追求更高效能的驱动下，以共封装光学（CPO）为代表的新型互连架构正加速从技术验证迈向工程化部署，被视为突破传统可插拔模块功耗与带宽密度物理极限的必然选择。英伟达、博通等巨头均计划在2026年推出深度集成的CPO产品，推动其成为AI数据中心的基础设施。与此同时，作为过渡方案的线性驱动可插拔光模块（LPO）亦蓄势待发，其通过去除DSP以压缩能耗，800GLPO产品已进入小批量阶段，预计未来1至2年开始起量。此外，光网络的智能化水平也在持续提升，基于AI大模型和智能体的技术正逐步应用于网络故障管理与管控，以实现业务的智能调度和运维自动化。

4）发展历程

光通信经历了从光纤的发明到光纤通信的实现、商业化、技术进一步发展、全球化和新发展等多个阶段，成为现代通信的重要组成部分。21世纪10年代以来，光通信技术得到了进一步的发展，光通信在5G通信、云计算、物联网等领域得到了广泛应用，成为未来通信的重要发展方向。

（2）行业现状分析

1）政策梳理及发展方向

国家层面发布的与光通信产业发展紧密相关的多项重要政策，呈现跨部门协同、多领域融合、持续纵深推进的特点，旨在以高质量的光通信网络赋能千行百业的数字化转型与国家战略落地。

图表3 光通信行业相关政策

信息来源：融中咨询

2）行业规模

国内光通信市场加速发展，市场规模不断扩大，2024年约为1,473亿元，占全球份额超50%。

上游光芯片市场快速增长。根据Light Counting在2025年初的报告，光通信芯片组市场预计2025至2030年以17%的年复合增长率增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。但数据显示，光芯片市场国产化率仅20%-30%。

中游光模块市场保持强劲增长态势，其中人工智能应用成为关键驱动力。2025年全球5G基站建设量同比增长30%，数据中心光模块需求激增45%。全球光模块市场规模由2020年的775亿元增长至2024年的1,267亿元，复合增长率达13.1%，预计至2029年将达到2,954亿元，自2024年起的年复合增长率为18.5%。从细分领域来看，在人工智能技术进步、算力需求大幅增长的背景下，数通光模块市场规模在2024年达到804亿元，预计至2029年将达到2,039亿元，自2024年起的年复合增长率为20.4%。

中国光模块市场增速领先全球。2022年，中国光模块市场规模为489亿元，同比增长17.83%；2024年扩大至约606亿元，展现出强劲的成长潜力。

图表4 光通信行业市场规模（十亿元）

信息来源：Light Counting、融中研究整理

下游方面，2023年我国光通信设备市场规模已从2018年的280亿元左右增长至360亿元以上，2024年已达到380亿元以上，持续助力我国光通信产业发展。

（3）产业链分析

1）相关产业链

光通信产业链从上游到下游，主要分为光芯片、光器件、光模块、光通信设备四个核心环节，而中国企业主要在下游的光通信设备和光模块领域。光通信产业话语权较强的环节集中在上游和下游两端。上游芯片厂商和下游客户较为强势，处于中游的光模块厂商的成本控制水平决定其整体盈利能力。下游方面，随着技术进步和成本降低，光通信产品的应用范围持续拓展，市场需求不断增加。

图表5 光通信产业链

信息来源：融中咨询

2）相关公司

• 光芯片及电芯片

光芯片有源光芯片（激光器芯片、探测器芯片等）、无源光芯片（波分复用、光耦合器等），主要厂商为源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技、海信宽带、华为海思、高意（Coherent）、博通（Broadcom）、Lumentum等。电芯片以海外进口为主，包括LDdriver、TIA、LA、CDR、DSP等类型，主要厂商为Marvell、Credo、博通（Broadcom）、华为海思、超燃半导体等。

电芯片环节存在国产替代机遇。作为光模块中处理电信号的关键组件，电芯片对高频信号处理能力要求极高，而其国产化比例低于2%。目前全球电芯片市场几乎被欧美厂商垄断，Maxim、TI、ADI、Acacia等企业占据绝对主导地位，国内企业尚未形成规模化替代能力，“卡脖子”风险显著。25G及以上速率的光通信电芯片市场，尤其是高速率多通道领域，市场份额基本为国外厂商所占据。根据ICC数据，按收入价值统计，在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%。

现阶段中国电芯片企业主要角逐的市场为10G及以下速率细分市场并取得了较大的市场占有率。其应用市场主要为固网光纤接入（FTTH/O）、园区/企业网和移动通信等。从收入规模来看，美国Semtech和厦门优迅股份在该细分市场居于领先地位，占比均在30%上下。成都嘉纳海威、达发科技（苏州）、厦门亿芯源位列第三至第五位。

图表6 2024年全球10G及以下电芯片市占率

信息来源：融中咨询

优迅股份是国内光通信前端收发电芯片领域的领军企业。公司明确其业务定位为电芯片公司，其产品（如激光驱动器、跨阻放大器等）需与光芯片搭配使用，是光模块中实现光电信号转换的“神经中枢”。在电芯片业务发展方面，优迅股份能提供全应用场景、全系列光通信电芯片解决方案，并在10Gbps及以下速率产品领域市场占有率位居中国第一、世界第二。目前，公司25GPon电芯片已实现批量交付，50GPon电芯片已进入送样测试阶段，并重点研发400G-800G数据中心及FMCW激光雷达等前沿领域的电芯片产品，以把握AI算力与自动驾驶带来的市场机遇。

光芯片领域虽有源杰科技、仕佳光子、光迅科技等国产厂商布局，但大多集中在25G以下中低端领域，仅少数厂商实现25G及以上高速光芯片批量发货，高端市场仍依赖进口。

源杰科技：是国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商。公司主要产品为光芯片，产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品。公司业绩快速提升，2025年前三季度净利润5138.5万元，同比增长627.62%。

仕佳光子：我国领先的光电子核心芯片供应商。公司掌握自主芯片的关键技术，从单一的PLC光分路器芯片突破至无源芯片、有源芯片，从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节，已拥有从设计到制造、从测试到封装的全流程工艺，基本形成光芯片完整产业链。

长光华芯：专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台。依托公司高功率半导体激光芯片的技术优势，公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。

• 光模块

中国企业在全球光模块制造与封装环节占据世界主导。根据Light Counting最新数据，2024年全球光模块市场前十大供应商中中国厂商独占七席。中际旭创在数据中心高速光模块领域技术领先、市场份额居首，是谷歌、微软、亚马逊等云巨头的核心供应商；光迅科技产品线覆盖电信和数据中心市场，是国内少数在两大市场均具影响力的企业；新易盛作为成长迅速的数据中心光模块厂商，在高速率产品上技术实力突出，海外市场份额持续提升。

图表7 全球光模块市场

信息来源：融中咨询

中际旭创：公司目前在全球光模块市场份额排名第一，产品广泛应用于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输与固网接入等领域，致力于推动光模块向高速率、小型化、低功耗和低成本方向发展。目前，公司产品组合涵盖200G至1.6T高速光模块，以及5G前传/中传/回传光模块、传输网光模块和FTTX光器件等整体解决方案。公司2025年下半年在800G光模块显著上量的同时，已有更多客户开始部署1.6T产品。预计1.6T光模块出货在2026年迎来显著放量。

新易盛：公司产品主要服务于数据中心、AI计算集群、5G/6G电信网络等领域。在光模块技术上，公司覆盖传统可插拔光模块、线性直驱（LPO）、近封装（NPO）及共封装（CPO）等多种先进互连形态的技术布局，并拥有光引擎等核心技术与能力。其产品体系包括基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂等多种方案的400G、800G及1.6T高速光模块，以及400G/800GZR/ZR+相干光模块和基于LPO方案800G/400G光模块。公司凭借领先的技术和产品，已进入全球主要云计算厂商（如亚马逊、Meta等）及通信设备商的供应链体系，是光通信行业的核心供应商之一。

光迅科技：公司具备从光芯片、器件到模块、子系统的垂直整合能力，在光模块业务方面，公司产品覆盖传输、数据与接入全场景，2025年前三季度实现营业收入85.32亿元，同比增长58.65%。根据市场排名，光迅科技2024年位居全球光模块厂商第五位、数通光模块市占率第四位。目前公司已实现800G光模块批量交付，正积极布局1.6T硅光模块及CPO（共封装光学）等下一代技术，以巩固其在AI数据中心领域的高速增长优势。

• 光器件

根据是否需要电源，光器件划分为有源器件和无源器件。有源光器件主要包括激光器芯片（如FP、DFB、VCSEL）、探测器芯片（如PIN、APD）、光放大器、光调制器（如DML、EML芯片）以及光收发次模块（TOSA、ROSA、BOSA）等。无源光器件主要包括光隔离器、光连接器、光开关、光分路器/耦合器、波分复用器（WDM/AWG）、光衰减器、FA光纤阵列等，主要厂商为天孚通信、光迅科技、华工科技、太辰光、博创科技、高意（Coherent）、Lumentum等。

天孚通信：公司主要产品由光有源器件与光无源器件两大板块构成。有源器件主要包括高速光引擎、TO-CAN/BOX封装器件等光模块核心部件。无源器件则涵盖陶瓷套管、光纤阵列FAU）、隔离器及连接器等。天孚通信2020-2024年，营收年复合增速接近40%，净利润年均增长近50%，关键在于聚焦光器件核心环节。2025年上半年，天孚通信的光有源器件业务迎来了爆发式增长，实现营收15.66亿元，同比增长90.98%。

• 光通信设备

光通信设备指利用光波传输信息的通信设备，由信号发送、信号传输和信号接收三部分组成。近年来“新基建”为信息通信网络的快速发展带来了新的契机，而光通信是发展“新基建”的重要基础设施和必要前提。数据显示，我国光通信设备市场规模从2018年的280亿元左右增长至2023年的360亿元以上，2024年超过380亿元。

华为：全球领先的光通信设备供应商，市场份额和技术实力均处于行业前列。在光传输与网络接入设备领域占据重要地位，产品涵盖光传输设备、光接入设备等，广泛应用于5G网络建设、数据中心等领域。

中兴通讯：公司光通信设备业务构建了覆盖光传输、光接入、光终端的端到端全光网络产品线，2025年上半年整体市场份额约为10%，在光传输与网络接入设备领域以10.16% 的份额位列全球前四。在光传输领域，公司基于空芯光纤完成了单波1Tb/s光信号10714公里，1.6T城域相干产品已通过国际大T的现网测试。在光接入与终端领域，公司已完成50GPON三代时分共存技术的试商用样机研制，为网络平滑升级铺平道路；市场端表现尤为突出，FTTR产品年发货量突破1000万套，累计发货近3000万套，PONCPE发货量稳居全球第一，固网产品整体市场份额亦位列全球第二。

（4）应用场景

光通信下游为光通信设备及应用场景，主要涉及电信市场及数通市场。根据IDC数据，全球数据量呈现爆发式增长，预计到2028年将增至384.6ZB，年复合增长率高达24.4%。这一显著增长主要归因于人工智能技术的广泛应用和不断发展。

1）电信市场：通信设备商——华为、中兴通讯、烽火通信、瑞斯康达、格林伟迪、诺基亚、思科等；终端电信运营商——中国移动、中国电信、中国联通、中国广电、Verizon、AT&T、T-Mobile、SingTel、Vodafone等。

2）数通市场：云厂商——阿里云、腾讯云、华为云、百度云、AWS、Microsoft、Google、Meta等；服务器——浪潮信息、华为、联想、戴尔（DELL）、慧与（HPE）、思科（Cisco）等。

图表8 下游应用场景

信息来源：融中咨询

政策与需求端驱动光通信行业发展。从政策端看，“新基建”与数字经济政策持续加码；从需求端看，5G建设、数据中心扩容、云计算发展推动数据流量持续爆发。展望未来，光通信技术将继续向着高速度、大容量、智能化的方向发展。从技术趋势来看，三个方向将决定未来竞争格局：

硅光芯片（硅光集成）：通过CMOS工艺将光、电元件集成到单个硅片上，能大幅降低成本、提升集成度，是解决高速光模块“高功耗、大体积”的关键。目前华为、中兴等企业已布局硅光模块，未来有望实现规模化应用。

高速光芯片：随着800G、1.6T光模块需求增长，25G以上高速光芯片将成为竞争焦点，国内已有多家企业进入试生产阶段，国产替代进程有望加速。

电芯片突破：虽然当前国产化率低，但政策扶持与企业研发投入加大，未来在中低速电芯片领域或先实现突破，逐步向高端市场渗透。

光通信行业主要面临技术迭代与市场竞争的双重风险。技术层面，硅光、CPO（共封装光学）等新兴技术路线发展迅猛，若企业研发方向判断失误或跟进不及，现有产品线可能被快速颠覆。市场层面，行业需求与电信运营商、云厂商的资本开支强相关，周期性波动明显，同时国内厂商众多，产品同质化导致价格竞争激烈，持续侵蚀利润空间。

供应链安全与国际环境也构成风险。高端光芯片、特定材料和精密测试仪器仍依赖进口，供应链存在卡脖子隐患。此外，全球贸易政策、技术标准壁垒及地缘政治摩擦可能直接影响海外市场拓展与原材料获取。行业也面临知识产权纠纷增多的挑战，在高速率产品领域，国际巨头专利布局密集，后续发展需持续投入以规避侵权风险并构建自身专利护城河。