融中快讯：累计融资超44亿！国产车企芯片黑马再获资本加持

融中财经获悉，车规级芯片企业芯驰科技官宣完成近1亿美元（约6.9亿元人民币）C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资新晋入股，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等机构跟投。

融资资金主要用于车规芯片技术研发、产能扩充以及具身智能赛道布局，拓宽芯片应用场景。

公开资料显示，目前芯驰科技芯片累计出货量突破1200万片，业务覆盖座舱、智控芯片领域。自成立以来，企业融资节奏稳定，多轮投资方以国资及产业资本为主，累计融资总额超44亿元，历次融资明细如下：

目前国内车规级芯片赛道需求持续增长，受汽车智能化、供应链自主可控需求推动，座舱芯片、控制芯片、自动驾驶芯片等细分品类市场扩容明显。2026年汽车半导体行业投融资活跃度较高，资本多聚焦已实现量产、具备车规认证的芯片企业。行业内企业普遍开启业务延伸，将车载芯片技术应用至人形机器人等具身智能场景。现阶段国内高端车规芯片国产化率仍偏低，进口替代空间较大。

从行业融资情况来看，2026年多家国内车规芯片企业完成融资，赛道资本集中度较高（不完全统计）：

本次融资完成后，芯驰科技将依托产业资本优化供应链合作关系，推进具身智能业务落地，进一步扩充车规芯片产能，助力国产汽车半导体领域进口替代进程。

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