融中快讯：一年半7轮融资！中科系具身智能企业获资本疯狂加码

融中财经获悉，2026年5月27日，具身智能企业中科第五纪（杭州）智能技术有限公司宣布完成数亿元A轮融资，这是公司2026年落地的第三轮融资。成立一年半以来，企业累计完成7轮融资。

本轮融资由孚腾资本领投，上海半导体产投、国科资本、中国风险投资、鸿瑞达跟投，老股东卓源亚洲超额加注。本次募资将用于端到端超少样本大模型、世界模型迭代升级，推进强化学习技术工程化与机器人量产落地，同时补充核心人才团队，加速技术商业化与海外布局。

中科第五纪由中科院自动化所联合清华团队创立，聚焦具身智能领域，布局“软件+整机+方案”全栈业务。

成立至今，中科第五纪融资节奏密集，多轮获得机构持续投资加持，完整融资历程如下：

国内具身智能产业正处于商业化落地关键周期，行业整体增速稳定。2025年中国具身智能市场规模达2.99万亿元，年复合增长率超15%，占据全球近半数市场份额，2026年行业整体规模有望进一步扩容。资本市场对具身智能赛道保持高关注度，2025年全年赛道融资超305起、总额超380亿元；2026年前五个月赛道融资规模已超去年全年，大额融资频发，行业投资热度持续走高。

当前行业发展重心由技术研发转向实景落地，工业、物流、能源等B端场景成为主要落地方向，技术端聚焦世界模型、超少样本学习迭代，出海成为行业头部企业的重要发展方向。

近两年国内具身智能头部企业融资动作频繁，行业竞争持续加剧，核心竞品最新融资及业务情况如下（不完全统计）：

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