融中快讯：光谱光芯片赛道持续升温，与光科技斩获亿元级两轮产业融资

融中财经获悉，2026年6月23日，光谱光芯片企业与光科技宣布完成亿元级A轮、A+轮两轮融资。本轮融资由舜宇光学科技领投，信熹资本、观新投资、中桥创投、京广协同等老股东跟投。

本次募资主要用于两大方向，一是推进自研计算光谱芯片产线扩容与技术迭代，巩固消费电子影像市场业务；二是投入物理AI视觉芯片研发，完善光谱多维感知与端侧光计算技术链路，补齐智能视觉硬件国产化短板。

与光科技源自清华大学，是国内快照式CMOS超光谱成像芯片研发企业，目前其核心光谱芯片已批量应用于消费终端，同时覆盖工业视觉、医疗检测、自动驾驶等多场景。

现阶段国内多光谱AI与物理视觉芯片赛道保持高速增长。据弗若斯特沙利文数据，2025年全球多光谱AI市场规模达850亿元，预计2030年将增至3054亿元，五年复合增长率29.1%；芯片级光谱传感系统2024年全球规模4.5亿美元，预计2031年接近15.9亿美元。政策层面，2026年6月工信部相关文件将高端光电芯片、计算光学列为重点研发方向，为行业国产化替代提供政策支撑。随着AI技术迭代，多光谱物理感知成为空间智能、具身智能的核心底层硬件，各下游场景需求持续释放，2025至2026年赛道融资频次显著提升。

近一年来，赛道内头部企业持续获得资本融资，行业整体热度较高，同赛道企业最新融资情况如下（不完全统计）：

本轮融资将助力与光科技搭建智能终端通用光芯片平台，通过融合微纳光学与端侧AI技术，突破传统图像传感器技术瓶颈，进一步拓展消费电子、工业视觉核心市场。持续的资本入局，也印证了市场对光谱光芯片国产化赛道及公司技术落地能力的认可。

依托多轮资本加持，公司已形成产业资本与财务资本互补的多元化股权结构，整体融资历程如下：

随着AI视觉、空间智能产业持续迭代，高端光谱芯片国产化需求将持续攀升。后续，与光科技有望凭借技术与量产优势，持续抢占消费、工业多场景市场份额，赛道头部格局或将进一步固化。

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