融中快讯：物理AI赛道融资火热！清华系硬核科创企业斩获亿元融资

融中财经获悉，2026年6月25日，光感知与光计算芯片企业北京与光科技有限公司宣布完成亿元级A、A+轮系列融资。本轮融资由舜宇光学科技领投，信熹资本、观新投资、中桥创投、京广协同等老股东继续跟投，所募资金将主要用于技术研发与业务落地扩张。

资金使用方面，公司将持续推进现有计算光谱芯片的量产与迭代，巩固消费电子终端业务合作；同时重点投入物理AI视觉芯片研发，搭建新一代光芯片技术平台，完善光谱感知到物理视觉的技术链路，布局空间智能、端侧物理AI感知硬件赛道。

成立以来，与光科技持续获得资本市场投资，多轮融资逐步完善企业资本结构，公司完整融资历程如下：

与光科技，源自清华大学微纳光学团队，深耕计算光学与微纳光电子领域，聚焦端侧光感知、光计算芯片赛道，区别于传统数据中心光芯片研发方向。

当前AI大模型、具身智能产业快速迭代，传统数字视觉芯片普遍存在算力功耗高、实景多维感知能力薄弱等短板，无法适配端侧智能精细化落地需求，物理AI由此成为行业核心突破方向与主流发展赛道。据赛迪顾问行业数据，国内传感器市场持续高速增长，2023年市场规模达3644.7亿元，同比增长14.9%，预计2026年整体规模将攀升至5547.2亿元，三年复合增长率达15.0%，其中光感知、物理AI视觉芯片作为核心底层硬件，增量空间显著。

整体来看，物理AI视觉、光感知与光电计算赛道已进入高速产业化周期，空间计算、AI终端、具身机器人的快速落地，持续放大传统视觉硬件的性能瓶颈，基于光域感知与光计算的物理AI芯片，成为破解端侧算力、功耗、感知精度难题的关键技术路径。赛道高景气度持续吸引海内外头部资本、科技企业密集布局，投融资活跃度持续走高，产业化落地节奏显著提速，行业竞争格局加速成型。

近一年行业内核心企业融资活跃，竞争格局持续成型，主要竞品融资情况如下（不完全统计）：

整体来看，物理AI与光芯片赛道竞争日趋激烈，资本入局节奏加快。本次完成系列融资后，与光科技将进一步补齐研发与量产资金储备，依托技术积累与产业资本协同优势，持续推进物理AI视觉芯片落地，在快速增长的端侧智能感知市场中巩固自身份额，推动国产光电感知芯片产业化进程提速。

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本文部分内容由AI辅助生成。