融中快讯：赛道持续火热！国产FPGA高云半导体再获数亿元融资冲刺上市

融中财经获悉，2026年7月2日，国产FPGA企业广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成数亿元Pre-IPO轮融资，本轮融资汇聚多元投资阵容，引入广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、国创集团、番禺产投等多家广州国资平台，以及恒旭资本、仁发投资、中广创投等市场化与产业资本。

本次Pre-IPO轮融资是高云半导体资本化进程的重要一步。成立以来，公司已完成多轮股权融资，公开融资历程如下：

高云半导体主营自主可控FPGA可编程逻辑器件芯片，产品覆盖工业控制、人工智能、通信、汽车电子等领域，是国内FPGA国产化替代的核心企业之一。资本市场层面，高云半导体已于2026年5月25日完成广东证监局IPO辅导备案，正式启动A股上市筹备工作。

本次融资资金将主要用于核心技术迭代、产品矩阵扩容、产能优化及市场拓展。

在半导体自主可控政策推动与下游市场扩容双重作用下，国内FPGA国产替代进程持续提速。据赛迪顾问数据，2024年中国FPGA芯片国产化率约18%，相较往年稳步提升，但高端商用FPGA国产化率仍不足5%，进口替代空间广阔。伴随人工智能、工业自动化、新能源汽车等领域需求释放，Gartner测算2026年中国FPGA整体市场规模将逼近250亿元，本土厂商导入比例持续走高。

行业高景气度带动投融资持续活跃，2026年国内主流FPGA厂商融资动作频繁，近期竞品核心融资情况如下（不完全统计）：

整体来看，2026年国产FPGA赛道投融资保持活跃，上市企业持续通过定增加码高端芯片研发，初创设计企业融资节奏加快，行业竞争聚焦核心技术迭代与产业化落地。依托本轮Pre-IPO融资，高云半导体将持续推进技术与产品升级，稳步落实国产化替代及上市筹备工作。

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