融中快讯：半年三轮密集融资，卫星通信芯片赛道迎来爆发拐点？

融中财经获悉，2026年7月14日，上海卫星通信芯片企业星思半导体宣布完成新一轮战略产业融资。本轮融资引入上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投朱紫坊创投、满帮集团、新华网创投、通鼎集团、伯清资本、晟荣资本等新进机构，朗润利方、纪源资本、翩玄基金等老股东持续追加投资。这是星思半导体2026年年内完成的第三轮融资，半年内资本密集落地，目前公司估值已突破百亿元，跻身行业独角兽梯队。

公司阶段性资本化节奏清晰，完整融资历程如下：

星思半导体聚焦5G/6G卫星通信基带SoC芯片研发，核心产品覆盖手机直连卫星、NTN天地一体化通信、RedCap轻量化通信等场景，可提供基带芯片、射频芯片及配套平台解决方案，适配消费终端、物联网、特种通信等多领域落地需求。

本轮融资资金将主要用于6G卫星通信基带芯片技术迭代、产品规模化量产推进，同时完善终端生态布局与产业合作体系建设。

据行业统计数据显示，2026年上半年国内卫星互联网、天地一体化通信赛道融资总额突破620亿元，同比增长185%，国资产业基金、头部产业资本持续加码通信芯片、卫星终端、星座组网等核心环节。随着国内卫星互联网基础设施加速落地，终端直连卫星技术逐步商用，通信芯片作为产业链核心卡点，国产替代与市场化落地空间持续释放。一级市场资金持续向具备芯片自研、量产落地能力的头部设计企业集中，行业资本化与产业化同步提速。

当前赛道头部企业融资节奏显著加快，核心竞品近期融资情况如下（不完全统计）：

整体来看，卫星通信芯片赛道正处于技术商用、国产替代、资本集中入场的叠加周期，行业融资频次与规模持续走高。头部企业密集获得资本加持，将进一步加速核心芯片技术迭代与规模化量产落地，产业商业化进程持续提速。从行业资本热度与产业化节奏来看，卫星通信芯片赛道的商业化爆发拐点正在临近。

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