融中快讯：创赛道纪录！工业DSP芯片黑马企业完成5亿大额融资

融中财经获悉，2026年7月16日，国产工业DSP芯片设计企业北京六岳微电子科技有限责任公司完成5亿元A轮融资，本轮融资由广东粤科、惠州国投、长沙时空、广州工控、昆山未来、东莞松创、衡阳产投等十余家国资及专业创投机构联合出资，融资规模创下当前国内DSP赛道A轮融资最高纪录。

成立以来，六岳微持续获得资本市场认可，资本迭代节奏稳定，公司完整融资历程如下：

本轮融资资金将主要用于工业级DSP芯片、模拟芯片产品迭代升级、量产流片投入，同时完善市场渠道布局，推进工业控制领域芯片解决方案的规模化商用。

六岳微专注工业控制芯片领域，具备数字芯片、模拟芯片、系统软件一体化研发能力，主营工业DSP核心芯片及配套解决方案，产品适配工业自动化、高端装备、智能控制等场景，可满足工业设备高可靠性、高稳定性的长期运行需求，聚焦高端工业芯片国产化替代。

国内工业控制芯片市场保持稳步扩容，国产替代空间广阔。据头豹、艾瑞咨询及券商行业统计数据，2026年国内工业芯片整体市场规模有望突破900亿元。长期以来，国内高端工业DSP芯片依赖海外供应，在自主可控政策导向与下游高端制造业升级需求驱动下，本土芯片设计企业替代进程持续加快。近两年半导体硬科技赛道投融资热度持续提升，国资与产业资本持续布局具备自研技术与量产能力的国产工业芯片企业。

2025至2026年，国内工业芯片、DSP芯片赛道资本化节奏提速，多家核心企业完成大额融资，行业集聚效应凸显，赛道核心竞品近期融资情况如下（不完全统计）：

整体来看，国内工业芯片赛道正处于技术突破、国产替代加速的关键阶段，资本持续聚焦具备自主研发与落地能力的本土企业。本轮融资完成后，六岳微将持续推进核心芯片技术迭代与量产落地，完善工业控制芯片产品矩阵，助力国内高端工业DSP芯片领域国产化进程。

免费发布投融资信息，或删改补充快讯内容，请关注融中财经公众号回复【快讯】即可。

本文部分内容由AI辅助生成。