近日，杭州朗迅科技有限公司（以下简称“朗迅科技”）完成C轮融资，本轮融资数亿元，由毅达资本领投。资金将主要用于研发投入、扩产建设和设备采购等。
据了解，朗迅科技成立于2010年5月，主营集成电路第三方独立测试及技术开发服务，提供包括SoC、存储、传感器、射频等中高端测试服务。公司建有完整的微电子设计及应用系统开发环境，建有产业级IC测试中心、高新企业研发中心和院士工作站，并自主研发智能硬件芯片及电路测试平台。
朗迅科技致力于打造一流的国产化测试基地，为国内行业客户提供先进的集成电路测试方案开发、12英寸、8英寸、6英寸等晶圆测试服务（CP测试），和SOP、QFN、QFP、BGA等封装外形芯片成品测试服务（FT测试），及与集成电路测试相关的配套服务。
根据官网介绍，朗迅科技拥有一支由中国科学院院士、长江学者等领军的创新硏发团队，技术力量雄厚，已获得百余项知识产权，先后建立了省、市两级院士工作站、产业级测试基地、杭州市高新企业研发中心，自主研发智能硬件芯片及电路测试平台，与大华科技、博通、台达电子、华为、华润微电子、士兰微电子等建立长期的合作关系。