behcc投资动态｜恒运昌今日科创板隆重上市，电控产投“基金+战配”亲上加亲
2026年1月28日，深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（以下简称恒运昌）在上交所科创板实现上市，股票代码【688785】。作为2026年科创板首单IPO企业，恒运昌的成功上市不仅为自身发展注入强劲动能，更标志着中国半导体产业链核心零部件领域再添硬核力量——而这背后，北京电控产业投资有限公司（以下简称“电控产投”）以前瞻性资本布局与深度产业赋能，彰显了国企在产业链自主可控战略中的核心引领作用。
前瞻布局：精准破局射频电源“卡脖子”难题
半导体射频电源系统作为芯片制造的“纳米手术刀”，直接决定刻蚀、薄膜沉积等核心工艺的精度与良率，是半导体设备中技术壁垒最高的核心零部件之一。长期以来，该领域被美国MKS、AE两大巨头垄断，2024年国内国产化率不足12%，成为制约我国半导体产业自主发展的关键瓶颈。
正是洞察到这一产业痛点，电控产投于2023年主导旗下光电融合基金，精准切入恒运昌B轮融资，既为燕东微电子构建自主可控供应链提前布局，更以专业资本视角扶持具备核心技术潜力的本土企业，展现了国企在半导体核心零部件领域的前瞻性研判能力与破局担当。
资本联动：“基金+直投”深化产业协同赋能
在本次上市进程中，电控产投进一步参与战略配售，通过“基金布局+股权直投”的多层次资本联动机制，持续深化与恒运昌的产业协同。这一举措并非简单的资本加码，而是电控产投践行“投研科创未来，赋能产业发展”战略使命的具体实践。
通过资本纽带，电控产投将恒运昌纳入北京电控的产业生态体系，为其搭建从技术研发到市场应用的全链条支撑平台，同时夯实自身在半导体产业链中的资源整合能力，凸显产业运营与资本运作双向协同的核心战略优势，为国企赋能科技创新探索出可复制、可推广的路径。
投育并重：内部协同赋能技术突破
恒运昌的快速成长与突破，离不开电控产投“投育并重”的赋能逻辑。作为国内领先的半导体设备核心零部件供应商，恒运昌历经十余年自主创新，构建起信号采样与处理、相位锁定、同步控制三大基石技术体系，衍生八大产品化支撑技术，形成完全自主可控的核心技术链，其第三代Aspen系列产品已覆盖7—14纳米先进制程，达到国际先进水平，填补国内空白。
而这一技术突破的背后，电控产投不仅提供资金支持，更依托北京电控旗下京东方、北方华创、燕东微等产业龙头平台，为恒运昌对接核心应用场景、优化技术迭代方向，实现“技术研发—场景验证—市场落地”的闭环赋能，加速国产核心零部件的产业化进程。
生态织密：以国企担当赋能产业高质量发展
本次恒运昌IPO募投项目聚焦产能提升、研发升级与服务优化三大核心，将进一步巩固其在国产射频电源领域的龙头地位。而电控产投的持续赋能，更将推动恒运昌深度融入全球半导体供应链重构进程，提升我国半导体核心零部件的国际话语权。
作为北京电控构建自主可控产业链的关键抓手，电控产投通过光电融合基金围绕硅光及集成电路产业链，精准布局设计、材料、装备、制造等关键环节优势企业，在贯彻“芯屏”战略的同时，持续织密自主可控产业生态网络。
从布局恒运昌到助力其登陆科创板，电控产投的每一步动作都紧扣“产业链自主可控”的核心目标，以专业资本赋能技术创新，以产业协同破解发展瓶颈，既实现了资本的保值增值，更履行了国企在关键核心技术领域攻坚破难的战略使命。未来，随着更多像恒运昌这样的科创企业在电控产投的赋能下成长壮大，北京电控的自主可控产业生态将持续完善，为我国半导体产业高质量发展注入更强劲的国企力量。
关于光电融合基金
光电融合基金由电控产投联合燕东微发起设立，电控产投所属全资公司电控创投作为基金管理人。基金围绕硅光及集成电路产业链，投资布局设计、材料、装备、制造、封测及应用等环节优势企业，在贯彻落实北京电控“芯屏”战略的同时，助力构建自主可控产业链。