融中快讯：小米黎万强再次跟投这家通用具身智能公司

融中财经获悉，3月3日，通用具身智能科技公司小雨智造宣布完成数亿元B轮融资。

本轮融资由华业天成领投，招银国际、茅台基金、贵州省科创天使基金共同跟投，老股东滴滴、小米联合创始人黎万强追加投资。资金主要用于加大具身大模型研发投入、持续布局工业场景、与供应链企业合作推进量产，加快全栈具身智能平台落地。

公开信息显示，小雨智造自成立以来融资节奏密集，获资本市场持续认可，过往融资情况如下表所示：

公司与小米生态深度绑定，种子轮即获得小米集团及黎万强投资，后续还获得科大讯飞、滴滴等知名产业方加注，是小米在具身智能与机器人领域的核心布局企业。

当前具身智能行业处于快速发展阶段，工业落地成为重要方向，赛道融资活跃度高，竞争集中在大模型技术、量产能力、场景落地三大维度。上游涉及核心零部件与算力芯片，下游覆盖重工、钢结构、航空航天等制造领域，企业普遍面临技术泛化、成本控制与规模化交付挑战。

本轮融资将进一步支持小雨智造在技术研发、工业场景拓展与量产落地方面的投入。

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