热数科技于近日完成第五轮融资。自成立以来，热数科技以其稀缺的航天结构热控全栈能力和天地一体化算力基建交付实效，持续获得顶级资本青睐，实现“两年五轮”的融资加速度，投资方涵盖顶尖产业资本、重磅国资平台及知名财务机构。
定义结构热控分系统新标准，构筑“全栈自主”护城河
在卫星互联网与太空算力蓬勃发展的今天，热控系统已从卫星的“保障性组件”向“决定性核心”的范式转移。它是制约算力释放的天花板，也是热数科技发挥全栈优势的护城河。与行业内多数仅从事单一环节或产品配套的企业不同，热数科技是目前国内唯一具备卫星结构热控分系统“材料 - 产品 - 系统”全栈自主能力覆盖的民营系统解决方案供应商。
热数科技的基础核心壁垒在于构建了从底层材料、高可靠产品到分系统集成、在轨热控运营的全链路闭环体系。
1、材料端自主研发高性能热控涂层，已广泛应用于多个主流星座；
2、在产品端铝氨槽道热管、空间应用铜水热管、环路热管、泵驱单相/两相流体回路等核心传热器件研制能力，在减重降本、传热效率、精确控温等方面保证极致性能；
3、在系统端完成全域交付，具备覆盖超低轨至深空，整星至单机载荷的全量级热控设计经验，为客户提供“设计-制造-集成-试验-在轨交付”一体化支撑。
卫星星座、地面液冷到太空算力的完整闭环
热数科技拥有极为稀缺的天地一体化算力基建批量化生产供给能力，升级优化商业航天热控结构一体化生产的同时规模化服务数据中心超算智算的基础设施搭建，为太空算力的发展做好了坚实基础。
1、建成全链路数智化宇航结构热控超级工厂，确立空间热管理产品的工业化量产新范式。热数科技构建了涵盖宇航热管、流体回路、卫星结构及喷漆的全流程自动化生产集群，推动制造模式从传统“小批量定制化”向“标准化模块智造”的根本性重构，成功实现“支撑年产1000颗卫星”的规模化产能跃迁。
2、深化“天地技术复用”和地面AI液冷市场。将航天级的高可靠性热控技术持续拓展应用于地面AIDC、半导体及储能领域。目前，热数科技已批量出货支持8卡/16卡服务器的液冷系统，将系统级超高解热能力、芯片级500W/cm²峰值热流密度与40℃以上高温进液三大核心技术融为一体，为当前与未来的算力热挑战提供了“终极散热方案”，并完成了规模化生产。
3、确立泵驱两相流与柔性展开技术新范式，将领先的科研成果转化为成熟的工程化交付能力。面向未来空间计算中心及在轨服务器，提供从千瓦级节点到吉瓦级集群的全谱系热管理闭环，以天地一体的热管理解决方案领跑全球太空算力基建。
天地一体化算力基建为基础推动热数科技成为太空算力时代原住民
随着Starlink等低轨星座开启太空数据中心的万亿蓝海，在轨AI处理能力成为下一代竞争焦点。太空算力以天地一体化算力基建为基础正从重要战略目标向落地实现高速发展。
热数科技依托自有天地一体化基建供给能力，前瞻性地构建了匹配产业演进、覆盖0.5KW至100+KW全功率范围的“三层太空算力热控技术体系”，深度服务国家重大组网星座、太空算力星座等核心供应链节点：
1、第一层、0.5–4kW级：标准化“热管 - 蜂窝板”散热平台已得到成功验证。
2、第二层、4–10kW级：标准化、可扩展液冷底盘技术已由热数科技承接的北京市“空间高效泵驱两相流关键技术研究”重点课题率先完成了地面原理样机的研制与验证。
3、第三层、10–100kW+级：柔性可展开辐射器与泵驱两相流系统方向上，公司在柔性可展开辐射器所需的基础材料方面取得重大突破，低吸收-高辐射率热控薄膜和高导热热控薄膜相继研制成功。柔性辐射器在轨展开与在轨部署、两相流体流道耦合等关键技术也都有所突破。这些厚度不足毫米、却能在极端温差下保持性能稳定的新材料，是构建未来平方公里级太空散热阵列的物质基础。
面向未来，热数科技将始终坚守航天级高可靠，深度融入国家重大战略，以技术创新赋能未来产业，助力构建具备全球竞争力的空间基础设施体系，并引领下一代太空技术演进。