融中财经获悉，3月23日，瑞士AI高速互连技术企业Kandou宣布完成2.25亿美元战略融资，由Maverick Silicon领投、软银集团等参投，融资后估值4亿美元，资金将用于芯片量产、客户合作及下一代技术研发。
Kandou聚焦AI高速芯片互连赛道，主打铜基短距互连技术，应用于AI算力集群、数据中心等高速连接场景。2025年其业务重心转向AI基础设施领域，目前已与秦淮数据、世纪互联等超大规模数据中心运营商达成合作。
AI大模型集群持续扩张，带动机架内短距高速连接需求同步上升。目前该赛道呈现“光为主、电为辅”的格局，其中铜基电互连在相关场景中具有不可替代性。英伟达、亚马逊、Meta等巨头的AIDC项目持续采用铜缆，这也印证了铜基互连的市场需求。
据Light Counting预测，未来五年全球高速铜缆销售额将实现翻倍，2028年有望达到28亿美元。
Kandou面临英伟达、博通等厂商及UALink联盟、云厂商自研方案的竞争压力，本轮2.25亿美元融资属赛道大额，但规模和估值低于光互连头部企业Ayar Labs，后者近期完成5亿美元融资，估值37.5亿美元。
本轮融资后，Kandou将推进产能扩张、产品迭代及客户落地，强化自身竞争力，争取在铜基短距互连场景抢占更多市场份额。
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