融中快讯：前AMD、微软芯片高管带队：此芯科技拿下近10亿元B轮融资

融中财经获悉，此芯科技宣布完成近10亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海IC基金、浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金、宁波维斯塔等新投资方及社会化资本跟投。

此次融资资金将用于现有产品规模化商用、下一代智能体CPU研发量产，加速端侧AI与智能体终端生态构建。

此芯科技专注通用异构智能CPU与高能效算力方案研发，核心聚焦端侧AI芯片领域，研发相关芯片产品以适配不同场景需求；公司创始人、CEO孙文剑曾任职于AMD、微软，负责芯片相关工作。

中国端侧AI芯片产业自2018年进入快速发展期，逐步实现从概念验证到商业化落地的关键转变。2025年被业界普遍视为“端侧AI元年”，标志着行业从实验试点正式迈入大规模商业化落地阶段。政策方面，国家“十四五”规划明确将AI芯片列为重点发展领域，各地政府通过补贴和示范项目推动端侧AI在智慧城市、智能制造等场景落地。

根据中国半导体行业协会（CSIA）预测，2025年中国端侧AI芯片市场规模预计达到438亿元，2030年将增至1050亿元，年复合增长率（CAGR）达19.1%，市场占比从20.1%提升至23.3%。

近期端侧AI芯片赛道同类企业融资动态（不完全统计）：

此芯科技所处的端侧AI芯片赛道，与异构计算领域联系紧密。异构计算通过CPU、GPU、ASIC、FPGA等不同类型处理器协同工作优化性能与效率，主要分为CPU+GPU、CPU+FPGA、CPU+ASIC三大路线；其中GPU作为当前商用最广泛的AI芯片，占据中国AI芯片市场超80%份额。

当前赛道竞争激烈，华为、寒武纪等企业占据主要市场份额。此芯科技聚焦智能体CPU细分赛道，目前处于技术研发与商业化初期，上游依赖芯片代工、IP授权等资源，下游面向各类终端厂商。从近期行业动态可见，端侧AI芯片已成为资本重点布局方向，大额融资频发，此芯科技此次B轮融资将为其在赛道内的持续发展提供有力资金支撑。

免费发布投融资信息，或删改补充快讯内容，请添加融中小助手微信（ID：irongzhong）

本文部分内容由AI辅助生成。