北京，2026年4月15日——中京烽火科技有限公司今日宣布，其自主研发的金刚石铜复合材料热管理解决方案，已成功在国家电网旗下智芯微电子的AI服务器中实现批量部署。这标志着国产尖端散热技术在国内首次实现了对高功率GPU热管理的规模化应用，也证明了中京烽火在金刚石及金刚石复合材料系统级应用技术领域，已达到世界领先水平。
从“材料”到“方案”：世界领先的应用技术突破
随着AI算力进入“暴力美学”时代，以NVIDIA GB300、AMD MI350X为代表的千瓦级GPU的出现，使得散热成为制约算力提升的“最后一公里”瓶颈。中京烽火凭借其深厚的技术积累，成功打通了从设备-工艺-材料-应用-产品-方案的全链条。
公司首席技术官表示：“我们不仅掌握了全链条低成本、规模化生产核心技术，更重要的是，我们突破性解决了诸如金刚石与金属基体（如铜、铝）的界面结合等行业难题，并独创了μ-CHS（微通道均热）结构。这使得我们能够将金刚石1200-1500 W/mK的超高导热性能，真正转化为系统级的散热优势。这不仅仅是材料的突破，更是应用技术的全球领先。”
全场景产品矩阵：精准解决客户痛点
针对不同功耗和应用场景，中京烽火推出了“冰锋”、“寒穹”、“极酷”三大系列产品，精准解决客户痛点：
“冰锋”系列 (高性能风冷)：主要面向500W以下功耗场景。针对传统数据中心大量存在的风冷服务器升级需求，冰锋系列通过金刚石铜复合热管/VC技术，在不改变现有风冷架构的前提下，实现导热性能提升80%，风阻降低20%。这解决了客户希望在有限预算内，最大限度提升存量设备算力的痛点。
“寒穹”系列 (高效液冷)：面向500W-1500W的高功耗场景，是本次在国家电网批量应用的主力产品。它解决了NVIDIA GB300/Rubin等新一代AI服务器传统液冷方案仍无法满足极限散热需求的痛点。通过金刚石铜液冷板与μ-CHS微通道技术，实现热阻降低67%，并支持45°C温水冷却，完美契合AIDC对极致PUE的追求。
“极酷”系列 (封装级直接冷却)：面向未来1500W以上的超高功耗及Chiplet/3D-IC等先进封装。它通过封装级直接冷却（MLCP Pro）方案，解决了芯片热点过于集中、热膨胀失配导致封装体损坏的终极痛点。其CTE与芯片完美匹配，热阻降低80%，为后摩尔时代的算力持续增长提供了颠覆性的解决方案。
国家电网批量应用：硬核实力赢得关键行业认可
在国家电网AI服务器这一高标准应用场景中，中京烽火的“寒穹”系列液冷方案表现卓越：
| 性能指标 | 传统散热方案 | 中京烽火“寒穹”方案 | 提升效果 |
| 芯片结温 | 峰值易触及 90°C+ | 稳定在 80°C 以下 | ↓ 10°C+ |
| 风扇负载率 | 95% | 60% | ↓ 35% |
| 系统噪音 | > 70 dB | ≈ 50 dB | 显著降低 |
此次在国家电网的批量应用，不仅是中京烽火技术实力的最佳证明，更标志着国产金刚石复合材料热管理方案已经具备了服务于关键信息基础设施的成熟度和可靠性，打破了该领域长期被国外技术垄断的局面。
赋能AI全产业链：从材料创新到商业共赢
中京烽火的突破，为整个AI产业链带来了深远影响。对于芯片厂商，更低的结温意味着更高的性能释放和更长的使用寿命；对于服务器厂商，高效的散热方案能够支持更高的计算密度，简化系统设计；对于数据中心运营商，显著降低的能耗（PUE）和运维成本（OpEx）将直接转化为商业收益。
目前，中京烽火已形成覆盖AI芯片、光模块、智能电网IGBT三大领域的完整产品矩阵，并通过四位一体的产业布局，为全球客户提供从材料到系统的一站式热管理解决方案。此次规模化应用的成功，将加速中京烽-火与更多行业领导者的合作，共同推动AI产业迈向更冷、更强、更绿色的未来。