融中快讯：清华系团队加持！灵动芯光完成天使++轮融资，瞄准AI算力光互联蓝海

融中财经获悉，近日，硅基光子领域企业灵动芯光宣布完成数千万元天使++轮融资，由磐霖资本领投，同方投资、汇泽天诚跟投，资金将全部投入芯片间光互联技术研发与产品落地。

灵动芯光过往期融资情况（不完全统计）：

灵动芯光2022年成立于深圳，由清华系硅光学者团队创立，专注硅基光子集成芯片设计，目前已实现硅基集成超窄线宽激光器量产及国产化替代。

灵动芯光所处的硅基光子及芯片间光互联（CPO）赛道，正处于试点商用向规模爆发转型阶段。受AI算力需求激增推动，硅光子技术成为破解算力传输瓶颈的关键，全球及国内市场规模均呈高速增长态势，国内正加速硅光芯片及核心器件自主可控。台积电硅光整合平台预计2026年全面量产，推动产业商用拐点凸显；TrendForce集邦咨询预估，2026年全球AI专用光收发模块市场规模将达260亿美元，年增超57%。

当前赛道资本活跃度高，2026年以来，量引科技、灵熹光子等同类企业完成数千万元天使轮融资；羲禾科技启动IPO辅导，曦智科技通过港股聆讯，奇芯光电启动股改计划申报科创板IPO，硅臻芯片2025年完成融资且新一轮融资推进中。

本轮融资后，公司将推进相关产品化及研发工作，加速片上光互联产业化。

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