融中快讯：超5亿元融资落地！端侧AI芯片赛道再迎大额融资

融中财经获悉，4月30日，原粒（北京）半导体技术有限公司宣布完成超5亿元Pre-A轮融资。本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金联合加持，尚势资本等机构及英诺、中科创星等新老股东持续加码。

原粒半导体聚焦端侧AI推理芯片研发，核心团队来自AMD、Xilinx等国际半导体巨头。创始人兼CEO方绍峡博士曾担任AMD、Xilinx相关研发总监，联合创始人兼COO原钢拥有多年集成电路研发及市场经验。

技术上，原粒半导体以AI Chiplet技术为核心，采用积木式算力设计，通过自研CalCore™多模态算力核心与CalFusion™自适应算力融合技术，支撑千亿参数大模型本地运行，适配不同规模大模型部署需求。

本轮融资资金将主要用于新一代端侧推理芯片研发、系列算力产品量产，加速端侧AI生产力芯片商业化落地，拓展应用场景与合作生态。

当前，端侧AI部署需求爆发，端侧推理芯片成为AI芯片赛道增长最快的细分领域。据行业报告，2026年全球AI芯片市场规模预计突破2800亿美元，其中推理芯片占比52%；2024年端侧推理芯片市场规模达2916亿元，预计2030年突破8861亿元。

端侧AI芯片赛道格局中，国际巨头占据主导地位，国产企业正加速追赶，竞品近期也加速融资，具体情况如下（不完全统计）：

本轮融资彰显了资本对端侧AI Chiplet芯片赛道的认可。未来，原粒半导体将加速首款端侧生产力级AI芯片流片量产。

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