融中快讯：估值20亿！物理AI基础设施赛道再获加持

融中财经获悉，2026年5月26日，物理AI数据与仿真基础设施企业光轮智能宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由蚂蚁集团独家领投，建投投资、大湾区共同家园基金、森马方道基金、山东孚弘（工业富联参与管理产业基金）、芯能投资、临芯投资等机构参投，三七互娱、国方创新、道禾长期投资、鼎石资管等老股东超额跟投。

融资资金将用于核心技术研发、规模化交付体系建设；本轮融资落地后，公司估值突破20亿美元。

光轮智能主营物理AI数据生成、虚拟仿真训练、模型评测验证业务，聚焦具身智能、世界模型及产业智能化场景，主要为机器人、智能终端、工业自动化等领域的AI落地提供底层数据与仿真基础设施支撑。

2026年以来，国内物理AI、具身智能赛道投融资热度持续攀升，资本投资重心逐步从机器人整机制造，转向AI底层数据、仿真基础设施、具身模型内核等上游核心环节。截至2026年5月，国内具身智能领域年内投融资总额超570亿元，同比大幅增长，多笔十亿级融资落地，行业进入规模化落地阶段，技术与数据壁垒成为企业核心竞争优势。

当前物理AI与具身智能赛道头部企业融资动作密集，细分竞争格局清晰。各家核心玩家近期融资情况如下（不完整统计）：

整体来看，赛道呈现明显的差异化竞争态势，整机类机器人企业依托场景落地能力持续收获融资，光轮智能聚焦的物理AI底层数据与仿真基础设施，是行业通用的底层支撑环节，目前已成为资本重点布局的细分方向。

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