融中快讯：上汽系再出手！半导体掩模材料赛道融资热度持续走高

融中财经获悉，2026年6月2日，长沙韶光芯材科技有限公司完成C+轮融资，本轮融资由上汽金控、尚颀资本联合投资，资金将用于高端光掩模基板产能扩建、技术迭代与市场拓展。

上汽金控为上汽集团旗下产业金融平台，重点布局硬科技与新材料赛道；尚颀资本为其旗下私募机构，聚焦汽车产业链及半导体新材料投资，资产管理规模超520亿元。此次联合投资，将依托上汽产业生态，为韶光芯材提供产业资源与场景支撑，推进技术落地与产能扩张。

韶光芯材主营半导体石英光掩模基板，拥有全流程核心技术及规模化量产能力，产品应用于半导体芯片、平板显示等领域，可实现研磨抛光、镀膜、光刻胶涂覆全工艺自主可控，是国内光掩模基板国产化核心企业之一。

光掩模基板是半导体光刻工艺的关键基础材料，直接影响芯片制程与量产良率。行业数据显示，2025年全球光掩模基板市场规模约34.26亿美元，预计2032年接近53.12亿美元，六年复合增速6.7%。国内市场需求增长更快，2025年中国大陆晶圆月产能达1010万片，持续扩产带动掩模材料百亿级市场需求释放。

该行业存在较高的技术、资金与客户验证壁垒，产能建设周期长、投入大，头部企业资源集中，国产化替代空间充足。

随着国产替代推进，2024至2026年国内光掩模基板、半导体掩模版赛道融资活跃度持续提升，多家企业获得资本加持，资金主要投向技术研发与高端产能建设。

2024-2026年国内光掩模基板/掩模版赛道竞品融资汇总（不完全统计）：

本次C+轮融资落地后，韶光芯材将持续推进高端光掩模基板研发与产能扩充，聚焦半导体基础材料国产化，进一步提升本土供应链配套能力。

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