融中快讯：刷新赛道纪录！光联芯科斩获近5亿元A轮融资

融中财经获悉，近日，国内AI算力光互连芯片企业光联芯科宣布完成A轮融资，金额近5亿元。本轮融资由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投，普洛斯隐山资本、仁爱资本、芯禾资本及企业家裴振华跟投；君联资本、红杉中国、高瓴创投、真知创投、尚势资本等老股东超额追加投资。

本次融资资金，将主要用于光互连核心芯片量产、技术迭代研发、市场拓展及产线建设，提升公司产业化落地能力。

光联芯科聚焦AI算力中心片间光互连芯片与光引擎自研，依托国产化架构解决传统铜互连带宽、时延、能耗瓶颈，产品适配超算、大模型算力集群场景。

AI算力集群高速传输需求持续提升，传统铜互连技术瓶颈凸显，片间光互连已成为下一代数据中心核心互联方案。2025-2026年，国内光互连、硅光赛道融资热度持续走高，行业进入量产与商业化落地阶段。相较同业中后期融资，光联芯科近5亿元A轮融资，在初创企业同轮次中规模领先。

国内同赛道企业近期融资对比如下（不完全统计）：

当前光互连赛道资本集中度持续提升，国产替代节奏加快。本次大额融资将助力光联芯科加速芯片量产与规模化交付，推进国产算力光互连核心技术自主可控。

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