融中财经获悉,近日,深圳市埃尔法光电科技有限公司正式完成B+轮融资,本轮融资由博将资本独家投资,融资资金将主要用于核心光电芯片研发迭代、自动化产线扩建、高端人才团队建设,同时推进8K超高清、车载光互联等新场景产品落地与市场拓展。
埃尔法光电较早布局国内CPO/LPO光电共封装技术。公司具备光电芯片设计、封装、模组量产全链条自研能力,产品广泛应用于智慧大屏、VR/AR、工业视觉、车载光电、数据中心短距互联等场景,供货海内外终端客户。
成立至今,埃尔法光电持续获得资本市场认可,累计完成多轮机构融资,资本布局持续完善。公司历次融资明细如下:

受益于AI算力升级、8K超高清、车载高速传输等下游需求增长,短距光互连赛道持续扩容,行业整体保持稳定增长态势。行业数据显示,2024年全球短距光互连设备市场规模约138亿美元,预计2030年将达350亿美元,年复合增长率约12%;2030年全球CPO市场规模有望突破100亿美元,端口出货量接近1亿个。随着消费级光引擎在多领域应用持续渗透,行业国产化替代速度加快,赛道成长空间持续释放。
当前短距光互连、消费光引擎赛道热度持续提升,多家同业企业获得资本融资,行业竞争与技术迭代提速,近期同赛道企业核心融资情况如下(不完全统计):

本次B+轮融资将助力公司加速技术迭代与新品量产,拓展海内外市场,巩固细分赛道市场地位。
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