融中快讯：算力芯片封装需求爆发，齐力半导体获亿元融资加持

融中财经获悉，6月30日，齐力半导体（绍兴）有限公司宣布完成超亿元A1轮融资。本轮融资由上海张江集团领投，国科兴和、永鑫方舟、万林投资等机构联合跟投。

成立以来，公司融资节奏稳步推进，资本认可度持续提升，过往融资历程如下：

本次融资所募资金，将重点布局2.5D/3D Chiplet先进封装业务，用于搭建一站式先进封装平台、推进TSV与InFO中道核心产线建设、扩充后道封装产能，同时投入工艺研发与技术升级，拓展AI算力、高性能计算等下游市场。

齐力半导体聚焦Chiplet先进封装领域，主打2.5D/3D先进封装技术路线，深耕TSV硅通孔、精细互连等核心工艺，可适配超大算力芯片封装需求，目前已实现3D-Chiplet产品量产落地，服务AI、高性能计算等领域客户。

据TrendForce集邦咨询2026年行业报告，2026年全球先进封装市场规模预计突破480亿美元，占整体封测市场比重超55%。其中2.5D/3D Chiplet细分赛道增长显著，增速大幅领先于传统封装工艺。在国内芯片自主替代的大背景下，AI算力、服务器、高端消费电子等下游终端需求持续增长，推动高端Chiplet先进封装市场需求稳步扩容。

作为突破摩尔定律瓶颈、适配高端算力芯片的关键技术，先进封装赛道的产能建设、工艺迭代与资本落地速度持续加快，国内赛道竞争热度持续提升，头部企业纷纷通过融资扩产、技术升级巩固市场优势，行业近期核心融资动态如下（不完全统计）：

目前，半导体先进封装赛道资本集中度持续提升，资金重点投向具备量产能力、核心工艺自研的企业。齐力半导体本次超亿元融资落地，将助力公司完善先进封装全流程服务能力，提速产能建设与商业化拓展，贴合国内芯片封装产业国产化升级趋势。

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本文部分内容由AI辅助生成